1. Thus, the mold device makes the location adjustment of the push plate easier, thereby reducing a time period and a workforce consumed for assembling and disassembling the mold.

금형 장치는 하부 코어, 상기 하부 코어의 하단에 위치하여 상기 하측 코어의 하단을 감싸는 형판, 상기 형판의 하단에 이격되게 배치되는 밀판부, 상기 밀판부에 고정되고, 상기 밀판부의 네 꼭지점 인근에 배치되며, 상기 형판을 관통하는 리턴 핀 및 상기 리턴 핀에 결합되고, 상기 형판의 상단에 위치하여 수직 이동을 통해 상기 밀판부의 위치를 조정하는 밀판 위치 조정 지그를 포함한다.