1. 자 여기에는 몇개의 가늘고 길쭉한 홈이 있는 연필이 있습니다.

Voici un crayon avec quelques encoches.

2. 희랍인들은 아바키온을, 로마인들은 아바쿠스를 갖고 있었는데, 그것은 나무나 대리석으로 만든 평평한 판으로서 그 위에는 평행을 이루는 선이 그어져 있거나 홈이 파여져 있었다.

Les Grecs avaient leur abakion et les Romains leur abacus, des tablettes de bois ou de marbre qui portaient des lignes ou des rainures parallèles.

3. 본 발명에 따른 무영등은, LED소자, 렌즈, 기판 및 방열판을 포함하는 LED 무영등에 있어서, 상기 기판 및 방열판에는 결합 홈이 형성되고, 상기 렌즈는 LED소자가 인입될 수 있는 홈이 형성된 본체, 상기 기판 및 방열판에 형성된 결합 홈에 인입될 수 있도록 돌출 형성된 결합부, 상기 본체의 기판 접합측에 형성되어 상기 결합부가 상기 결합 홈에 인입되는 것을 멈추도록 지지하는 지지부로 구성되며, 상기 렌즈의 결합부의 일 끝단에 체결되어 렌즈를 고정하기 위한 고정부; 를 포함하고, 상기 렌즈의 결합부가 상기 기판과 방열판에 형성된 결합 홈을 관통하여 상기 고정부와 체결됨으로 렌즈, 기판 및 방열판이 일체로서 결합 되는 것을 특징으로 하는 방열판 직결식 렌즈를 사용한 LED무영등을 제공한다.

L'invention concerne aussi une lampe DEL sans ombre qui utilise une lentille de dissipateur thermique directe et est caractérisée par le fait que la lentille, le substrat et le dissipateur thermique sont couplés ensemble, une fois que l'unité de couplage de lentille traverse la rainure de couplage formée dans le substrat et le dissipateur thermique et atteint un arrêt au niveau de l'unité de fixation.

4. 본 발명은 광배선 구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상면에 곡률반경을 갖도록 적어도 하나의 렌즈 형성용 홈이 구비된 실리콘 기판; 및 상기 렌즈 형성용 홈의 형상이 유지되도록 상기 렌즈 형성용 홈을 포함한 실리콘 기판 상에 형성된 실리카층을 포함함으로써, 대부분의 공정이 반도체 공정 장비를 통해 수행되어 대량 생산이 가능하며, 기존 PCB 기판에 비해 좋은 열특성을 갖는 효과가 있다.

Comme la plupart des procédés sont mis en oeuvre au moyen d'un matériel de traitement de semiconducteurs, une production en série peut être réalisée et des caractéristiques thermiques supérieures à celles des substrats de PCB classiques sont obtenues.

5. 본 개시는 전자와 정공의 재결합을 이용해 빛을 생성하는 활성층과 활성층의 상,하부에 각각 배치되는 3족 질화물 반도체층을 포함하는 복수의 3족 질화물 반도체층; 복수의 3족 질화물 반도체층 위에 위치하며, 상면과 하면을 가지는 투광성 전극으로, 상면이 제거되되 하면이 들어나지 않도록 홈이 형성되어 있는 투광성 전극; 그리고, 홈의 저면에 형성되고 활성층에서 생성된 빛을 스캐터링하는 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 3족 질화물 반도체 발광소자에 관한 것이다.

La présente invention concerne un élément semi-conducteur électroluminescent en nitrure du groupe III, comprenant : une pluralité de couches semi-conductrices en nitrure du groupe III comprenant une couche active générant de la lumière au moyen d'une recombinaison électron-trou et des couches semi-conductrices en nitrure du groupe III disposées respectivement sur le dessous et le dessus de la couche active, une électrode de transmission de lumière possédant une surface supérieure et une surface inférieure, placée au sommet de la pluralité de couches semi-conductrices en nitrure du groupe III et formée avec un décrochement, de sorte que la couche supérieure est éliminée et que la couche inférieure n'est pas exposée, et des saillies formées sur le fond du décrochement et diffusant la lumière générée dans la couche active.

6. 본 발명은 스핀온 필터의 보강판과 결합되는 시밍캡은, 상기 시밍캡(41)은 환형으로 형성되어 중앙홀(41a)과; 상기 중앙홀(41a)의 외주에 하단으로 환형의 홈이 절곡 형성되어 환형의 패킹부재(42)가 삽입되는 안착홈(41b)과; 상기 안착홈(41b)의 외주에 하측으로 돌설 절곡되어 상기 스핀온 필터 하우징(10)의 상단 외주면과 시밍 결합되는 시밍 결합부(41c)와; 상기 시밍캡(41)의 안착홈(41b)에 동일한 간격으로 두고 형성된 다수의 사출물 압출홀(41d)을 포함하고; 상기 사출물 압출홀(41d)을 통하여 상기 보강판(40) 사출시 시밍캡(41)의 환형의 패킹부재(42)가 안착되는 안착홈(41b)으로 보강판(40)의 압출물(40e)이 압출되는 것을 특징으로 한다.

Un objet d'extrusion (40e) de la plaque de renfort (40) est extrudé pour pénétrer dans la rainure de fixation (41b) auquel un élément de garniture annulaire (42) du capuchon de sertissage (41) est fixé, lors du moulage par injection de la plaque de renfort (40) via les orifices d'extrusion d'objet de moulage par injection (41d).

7. 이를 위하여 본 발명에서는, 관통공이 형성된 메인 바디; 및 상기 메인 바디에 대해 일방향으로 연장되고, 원형 단면의 내주면이 형성된 한 쌍의 연결 고리를 구비하고, 상기 관통공의 양단부에는 상기 메인 바디로부터 제1높이만큼 돌출된 돌출단이 형성되어 있고, 상기 돌출단의 평면 형상은 외주면의 네 방향에 대해 마주하는 두 방향은 상기 연결 고리의 내주면의 곡률에 대응하는 곡률을 갖는 원호를 이루고, 다른 두 방향은 서로 평행한 일자형으로 형성되며, 상기 한 쌍의 연결 고리는 상기 메인 바디의 두께에 대응하는 간격만큼 서로 이격되고, 각각의 연결 고리의 두께는 상기 돌출단의 제1높이에 비해 더 크고, 상기 한 쌍의 연결 고리들에는 상기 제1높이에 대응하는 깊이를 가지는 결합용 홈이 서로 마주하도록 형성되어 있는 치과 임플란트 시술용 가이드 블록과, 가이드 블록 조립체, 이를 이용한 임플란트 시술 방법을 제공한다.

L'invention concerne un bloc de guidage pour une procédure d'implantation dentaire et un ensemble bloc de guidage, ainsi qu'une technique permettant de réaliser rapidement et avec précision une procédure d'implantation dentaire par alésage rapide et précis de trous chirurgicaux multiples alignés dans l'alvéole dentaire.

8. 본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 금속기판이 절개되어 양극단자와 음극단자를 형성하고, 금속기판의 칩 실장부에 LED 칩을 실장함으로써 LED 칩의 방열 효율을 향상시키고, 칩 실장부에 반사부재가 설치되어 LED 칩에서 발생되는 광을 최대한 반사함으로써 광의 손실을 최소화함과 동시에 발광 효율을 향상시키고, 금속기판에 홀이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홀에 인입 및 고정시킴과 동시에 금속기판의 하부면에 홈이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홈에 인입 및 고정시킴으로써 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 향상시킴과 동시에 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 견고하게 할 수 있는 LED 패키지를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은, 절개부에 의해 상호 비대칭되게 양극단자와 음극단자로 절개형성되되, 그 상부면 중심부에 칩 실장부가 형성되고, 칩 실장부에 단차지게 캐비티가 형성되는 금속기판; 금속기판 칩 실장부의 캐비티에 실장되되, 양극단자와 음극단자에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및 금속기판 상에 형성되어 LED 칩을 밀봉하되, 그 상부에 렌즈부가 형성되는 몰딩부; 를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

L'attribut technique du conditionnement de DEL comprend : le substrat métallique comprenant la borne d'anode et la borne de cathode coupées asymétriquement et formées par une partie coupée, la partie de montage de puce formée au niveau de la partie centrale de sa surface supérieure, et une cavité en escalier formée dans la partie de montage de puce ; au moins une puce de DEL montée dans la cavité de la partie de montage de puce du substrat métallique et câblée et connectée électriquement à la borne d'anode et à la borne de cathode ; et la partie de moulage formée sur le substrat métallique pour sceller la puce de DEL, la partie de lentille étant formée sur une partie supérieure de la partie de moulage.