1. Some fountains contain tubing joined by lead solder.

일부 분수식 수도의 배관은 납땜을 한 것이다.

2. The present invention relates to solder ink and an electronic device package using same, wherein the solder ink comprises: a solder powder including an alloy having tin (Sn); a binder including a first resin composed of rosin resin or rosin modified resin; an activator; and a solvent.

본 발명은 솔더 잉크 및 이를 이용한 전자소자 패키지에 관한 것으로, 솔더 잉크는 주석(Sn)을 가지는 합금을 포함하는 솔더 파우더; 로진수지 또는 로진변성 수지로 구성되는 제1수지를 포함하는 바인더; 활성화제; 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.

3. The present invention relates to a light-sensitive resin composition comprising an acid-modifiable oligomer, a photopolymerisable monomer, a heat-curable binder resin, a photoinitiator and a thioxanthone compound, to a dry film solder resist obtained from the resin composition, and to a circuit substrate comprising the dry film solder resist.

본 발명은 산변성 올리고머, 광중합성 모노머, 열경화성 바인더 수지, 광개시제 및 싸이옥산톤 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물, 상기 수지 조성물로부터 얻어진 드라이 필름 솔더 레지스트 및 상기 드라이 필름 솔더 레지스틀 포함하는 회로 기판에 관한 것이다.

4. Implemented in the present invention is an ultrasonic soldering apparatus for radiating ultrasonic waves to the contact parts of an antenna coil so as for a solder solution to be sufficiently adsorbed on the contact parts.

본 발명에 따른 솔더링 장치는 콤비형 아이씨 카드의 안테나 코일 접점에 솔더액을 도포하는 솔더링 장치에 있어서, 외부로 노출된 상기 안테나 코일 접점에 솔더액을 도포하고 동시에 상기 코일 접점부위에 초음파를 방사하는 솔더액 도포부를 포함하여 구성되며, 상기 솔더액 도포부는, 상기 접점 부위에 가열된 솔더액을 도포하는 솔더액 주입기와, 상기 솔더액 도포 부위에 초음파를 방사하여 솔더액이 접점 부위에 충분히 흡착되도록 하는 초음파 발생기를 포함하여 구성된다.

5. The composition for forming conductive electrodes according to the present invention has superior adhesion strength of the bond between the coating and a substrate, obtains excellent electrical resistivity characteristics in a low-temperature region of 300°C or lower, exhibits remarkably superior weldability to a solder ribbon when applied to solar cells, has excellent printing characteristics to achieve an electrode pattern with a high resolution, and has excellent rheological properties to obtain a high aspect ratio.

본 발명은 도전성 전극형성용 조성물에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 도전성 전극형성용 조성물은 기판과의 도막부착강도가 높으며, 300 °C 이하의 저온영역에서도 우수한 전기비저항 특성을 얻을 수 있고, 태양전지에 적용시 솔더리본과의 용접성이 매우 우수하며, 인쇄특성이 우수하여 고해상도의 전극패턴을 구현할 수 있고, 더욱이 레올로지 특성이 우수하여 높은 종횡비(Aspect ratio)를 구현할 수 있다.