1. Low alpha emissive solder bumps

Bosses de soudure a faible emission de particules alpha

2. Lead- free solder alloys and solder joints thereof with improved drop impact resistance are disclosed.

L'invention concerne des alliages de brasage sans plomb et des joints de brasage de ceux-ci d'une résistance améliorée aux impacts de chute.

3. Tin, solder alloy, and semiconductor device

Etain, alliage à souder, et dispositif à semi-conducteurs

4. The remaining completely cured solder resist lacquer has in this way formed a solder stop (61) in the respective through-hole (14).

Il en résulte que le restant de vernis-laque anti-soudure est venu constituer un cache à soudure (61) dans le trou traversant (14) concerné.

5. Printing applicators such as metal stencils and screens used to apply solder paste to printed circuit boards are cleaned to remove accumulated solder paste therefrom by an aqueous alkaline salt cleaner.

Des applicateurs d'impression tels que des stencils et des écrans métalliques utilisés pour appliquer de la pâte de soudage sur des cartes à circuit imprimé sont nettoyés, l'opération consistant à les débarrasser de l'accumulation de pâte de soudage à l'aide d'un nettoyant aqueux aux sels alcalins.

6. The alloying constituent(s) are preferably introduced into the solder joint during reflow.

Le ou les constituants d'alliage sont de préférence introduits dans le joint à brasure tendre pendant la refusion.

7. The fluid may be, for example, a solder paste or an adhesive.

Le fluide concerné peut être, par exemple, une pâte à souder ou un adhésif.

8. In alternative embodiments, an array of solder balls may be mounted around the passive component.

Dans d'autres modes de réalisation un ensemble de billes de soudure peut être disposé autour du composant passif.

9. In such a state, the rear surface of the board (11) is dipped in molten solder (21).

Dans cet état, la surface arrière de la carte (11) est plongée dans le métal d'apport (21).

10. The solder barrier layer of titanium material may further be activated to function as a getter.

La couche de barrière de soudure en titane peut en outre être activée afin de fonctionner en tant que dégazeur.

11. 210¿. As a result, sensitive circuits on a semiconductor chip employing the improved solder bump are shielded from alpha particle emissions of the low-cost Pb?

210¿ bon marché des bosses de soudure.

12. The conductor circuit (31) includes a rough surface (32) processed with etching liquid containing a cupric complex and an organic acid, and the solder resist layer (38) is provided on the rough surface (32).

Le circuit de conducteurs (31) présente une surface dépolie (32) résultant d'un mordançage chimique réalisé au moyen d'un liquide contenant un complexe cuprique et un acide organique, la couche de réserve anti-soudure (38) étant appliquée sur la surface dépolie (32).

13. Solder balls 206 are dropped, configured to contact the first set of one or more package pads with the second set of one or more package pads, wherein the first substrate or the 2D POG structure is placed face-up on the face of the second or laminate substrate.

Des billes de soudure (206) sont déposées, configurées de sorte à mettre en contact le premier ensemble d'un ou plusieurs plots de connexion de boîtier avec le second ensemble d'un ou plusieurs plots de connexion de boîtier, le premier substrat ou la structure POG en 2D est placé, ou placée, face vers le haut sur la face du second substrat ou du substrat stratifié.