1. Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치

2. Method for manufacturing oxide semiconductor thin film transistor, and active operating display device and active operating sensor device using same

산화물 반도체 박막 트랜지스터 제조방법 및 이를 이용한 능동구동 디스플레이 장치, 능동구동 센서장치

3. A cured product, for example, can be applied as a sealant or an adhesive material for a semiconductor device.

또한, 경화체는 고온 내열성 및 가스 배리어성 등이 우수하다. 경화체는, 예를 들면, 반도체 소자의 봉지재나 접착 소재로 적용될 수 있다.

4. A light emitting device according to the present invention includes a substrate and a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer which are formed on the substrate.

본 발명에 따른 발광소자는, 기판; 및 상기 기판 상부에 형성되는 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하며; 상기 기판은 그 상면에 복수의 요철 패턴을 갖고, 상기 복수의 요철 패턴 각각은 전체적으로 상기 기판에 대하여 돌출된 형상이며 골짜기와 산등성이가 반복되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하여, 종래의 경우보다 발광 소자의 광추출 효율이 향상되며 결정결함 밀도를 감소시킴으로써 내부양자효율이 향상된다.

5. The present invention relates to a method for manufacturing an oxide semiconductor thin film transistor, and to an active operating display device and an active operating sensor device using same.

본 발명은 산화물 반도체 박막 트랜지스터 제조방법 및 이를 이용한 능동구동 디스플레이 장치, 능동구동 센서장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 산화물 반도체 박막 트랜지스터의 제조 방법은, 기판상에 게이트 층을 증착 및 패터닝 하여게이트 전극을 형성하는 제1 단계; 상기 게이트 전극 상에 게이트 절연막, 산화물반도체와 에치 스토퍼를 순차적으로 증착하는 제2 단계; 상기 산화물 반도체를 패터닝하는 제3 단계; 상기 패터닝된 산화물 반도체 상에 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 제4 단계; 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 상에 보호층을 증착하고, 상기 보호층에 컨택 홀을 형성하는 제5 단계;를 포함하되, 상기 산화물 반도체의 두께가 4nm 이하로 형성된다.

6. However, as semiconductor device fabrication is significantly more expensive than printed circuit board manufacture, this adds cost to the final product.

그러나 반도체 장치 제조는 인쇄 회로 기판 제조에 비해 상당히 더 비싼 편이므로 최종 제품에 가격이 증가된다.

7. Microfluidic semiconductor sensor

마이크로 플루이딕 반도체 센서

8. Whereby, a contactor for testing a semiconductor device with improved durability, wear resistance, and abrasion resistance, and a prolonged lifespan, can be obtained.

이에 의해, 내구성, 내마모성, 내마찰성, 사용수명 등의 면에서 향상된 반도체 소자 테스트용 콘택터를 얻을 수 있으며, 특히 하판의 재질을 경성 CCL로 한정함으로써 이를 통해 전체 콘택터를 지지하는 보강판의 기능을 겸하도록 할 수 있다.

9. Adhesive tape for assembling semiconductor

반도체 조립용 접착 테이프

10. Etching chamber for manufacturing semiconductor led

반도체 엘이디 제조용 엣칭 챔버

11. Adhesive film for a semiconductor package

반도체 패키지용 접착필름

12. Adhesive composition for semiconductor, and adhesive film comprising same

반도체용 접착 조성물 및 이를 포함하는 접착 필름

13. Apparatus and method for supplying slurry for a semiconductor

반도체용 슬러리 공급장치 및 슬러리 공급방법

14. Wavelength-convertible semiconductor laser which is driven by pulse

펄스로 구동하는 파장 변환형 반도체 레이저

15. Semiconductor chip test socket and method for manufacturing same

반도체 칩 테스트용 소켓 및 그 제조 방법

16. Semiconductor element comprising graphene varistor capable of adjusting work function

일함수 조절이 가능한 그래핀 배리스터를 포함하는 반도체 소자

17. Provided is a cleaning apparatus for cleaning a polished semiconductor wafer.

상기 세정 장치는 직선 트랙을 따라서 일렬로 배치되는 기판 입력부, 기판을 세정하도록 구성되는 제1 및 제2 세정 챔버를 포함하는 기판 세정부, 기판을 건조하도록 구성되는 2개 이상의 건조 챔버를 포함하는 기판 건조부를 포함한다.

18. There are three Cross Device reports: Device Overlap, Device Paths, and Acquisition Device.

교차 기기 보고서에는 기기 오버랩 보고서, 기기 경로 보고서, 획득 기기 보고서 등 세 가지가 있습니다.

19. Disclosed is a side emitting type nitride semiconductor light-emitting device capable of omitting a lead frame mold cup and a lens and expanding the beam angle by emitting light in a side emitting manner.

측면 발광 방식으로 광을 발산함으로써 지향각을 확대시킬 수 있을 뿐만 아니라, 리드 프레임 몰드 컵 및 렌즈를 생략할 수 있는 측면 발광형 질화물 반도체 발광 소자에 대하여 개시한다.

20. Semiconductor wafer surface protecting semi-adhesive film and production method for same

반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법

21. Laser therapy device, control method for laser therapy device, and hand piece device for laser therapy device

레이저 치료 장치, 레이저 치료 장치의 제어 방법 및 레이저 치료 장치를 위한 핸드피스 장치

22. Code-based device access method and user device for code-based device access

코드 기반의 장치 액세스 방법 및 코드 기반의 장치 액세스를 위한 사용자 장치

23. Image encoding device and image decoding device

영상 부호화장치 및 영상 복호화장치

24. Dual-mode element, semiconductor circuit including the same, and method for enhancing timing yield

듀얼 모드 소자, 그를 포함한 반도체 회로 및 반도체 회로의 타이밍 수율 향상 방법

25. Raid controller for a semiconductor storage unit and a method for providing the same

반도체 저장장치를 위한 알에이아이디 제어기 및 그 제공 방법

26. The semiconductor light-emitting device comprises: a sapphire substrate; and a nitride structure consisting of a plurality of nitride epitaxial layers which are stacked on the upper surface of the sapphire substrate and which comprise an active layer for generating light.

측면 방향의 광추출 효율이 우수하고 기판 절단이 용이한 반도체 발광 소자와,반도체 발광 소자의 제조 방법, 반도체 발광 소자를 포함하는 반도체 발광소자 패키지 및 레이저 가공 장치가 개시된다.

27. Pointing device and electronic device having the same

포인팅 장치 및 이를 갖는 전자 장치

28. Display device, signal-processing device, and methods therefor

디스플레이 장치 및 신호 처리 장치와, 그 방법들

29. Mobile device and method for outputting sound wave for control of external device, and external device

외부 디바이스의 제어를 위해 음파를 출력하는 모바일 디바이스 및 방법, 그리고 외부 디바이스

30. Zinc oxide-based p-type semiconductor thin film using hydrogen, and method for manufacturing same

수소를 이용한 산화아연계 P 형 반도체 박막 및 그 제조방법

31. 3d image providing device, display device, and method thereof

3차원 영상 제공 장치, 표시 장치 및 그 방법

32. Nozzle device and minimally invasive injection device comprising same

노즐 장치 및 이를 포함하는 최소 침습형 주입 장치

33. Use this report to view device IDs, device owners, and the timestamps of the suspicious device activities.

이 보고서를 사용하여 기기 ID, 기기 소유자, 의심스러운 기기 활동의 타임스탬프를 확인하세요.

34. The n-type semiconductor layer of a nitride group includes aluminum formed on the active layer.

질화물계의 활성층은 p형 반도체층 위에 형성된 알루미늄을 함유한다.

35. By setting the value inputted to the display device, a portable brainwave measuring device provides accurate device control.

더욱 상세하게는, 상기 뇌파 검출수단 으로부터 출력되는 신호를 무선 신호로 변환 후 송신하여 그 값을 디스플레이 장치의 수신부로 입력하고, 상기 디스플레이 장치에 들어온 값을 수치적으로 표현 가능하며 그 값을 설정하여 정밀한 기기제어가 가능한 휴대용 뇌파 측정기 이다.

36. Method and device for transmitting media access control information in wireless communication system supporting device-to-device communication

단말간 통신을 지원하는 무선통신 시스템에서 매체접근제어 정보 전송 방법 및 장치

37. Disclosed are a code-based device access method and a user device for a code-based device access.

본 개시는 코드 기반의 장치 액세스 방법 및 코드 기반의 장치 액세스를 위한 사용자 장치를 기술한다.

38. Photosensitive resin composition for display device insulation film, and display device insulation film and display device using same

표시장치 절연막용 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용한 표시장치 절연막 및 표시장치

39. The active layer of a nitride group includes aluminum formed on the p-type semiconductor layer.

질화물계의 p형 반도체층은 적어도 도핑 보강층의 전극 형성부가 노출되게 도핑 보강층 위에 형성된 알루미늄을 함유한다.

40. Method and device for transmitting device-to-device discovery signal of terminal between base stations in wireless cellular communication system

무선 셀룰라 통신 시스템에서 기지국 간 단말의 단말 대 단말 발견 신호 전송 방법 및 장치

41. Method for direct device-to-device communication of terminal in idle mode using similar random access procedures, and device therefor

유사 랜덤 액세스 프로시저를 이용한 유휴모드 단말의 단말 간 직접 통신 방법 및 이를 위한 장치

42. The present invention relates to an adhesive composition and film for preparing a semiconductor, and more specifically, an adhesive composition for preparing a semiconductor which comprises an acrylic resin containing acrylonitrile, a mixture of an epoxy compound and a phenolic resin, and a filler, having excellent wafer pick-up characteristics during a semiconductor manufacturing process, and has excellent adhesive strength to a wafer, a lead frame and a PCB substrate, and an adhesive film for preparing a semiconductor, containing a coating layer of the composition.

본 발명은 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 아크릴로니트릴 함유 아크릴 수지, 에폭시 화합물과 페놀 수지의 혼합물 및 충전제를 포함하며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 픽업(Pick up) 공정 특성이 우수하고, 웨이퍼, 리드프레임, PCB 기판(PCB Substrate)에 대한 접착력이 우수한 반도체 제조용 접착제 조성물 및 이 조성물의 코팅층을 포함하는 반도체 제조용 접착필름에 관한 것이다.

43. This power characteristic differs fundamentally from that of a metal oxide semiconductor transistor, which is capacitor-based.

이 전력 특성은 커패시터를 기초로한 MOS 트랜지스터의 전력특성과는 기본적으로 다르다.

44. Torque measuring device

토크 측정 장치

45. Plasma display device

플라즈마 디스플레이 장치

46. Wind turbine device

풍력터빈장치

47. Device Programming Interface

장치 프로그래밍 인터페이스

48. Arrow shooting device

화살발사장치

49. Sludge-processing device

슬러지 처리장치

50. Wire clamping device

와이어 조임장치

51. Height adjustment device

높낮이 조절 장치

52. Line adjustment device

라인조절장치

53. Cleaning device for cleaning vehicle engine and cleaning method using cleaning device

자동차 엔진 세척용 세척장치 및 그 세척장치를 이용한 세척방법

54. Cam shaft device and method for manufacturing shaft and cam shaft device

캠 샤프트 장치와, 샤프트 및 캠 샤프트 장치의 제작 방법

55. Sludge supply device

슬러지 공급장치

56. Substrate-inspecting device

기판 검사장치

57. Abdominal training device

복부단련기구

58. Method and device for transmitting and receiving d2d signal by relay terminal in wireless access system supporting device-to-device communication

기기간 통신을 지원하는 무선 접속 시스템에서 릴레이 단말의 D2D 신호 송수신 방법 및 장치

59. Reference potential adjustment device and a measuring device equipped with the same

기준전위 조절 장치 및 이를 구비하는 측정 장치

60. Impedance matching device, linear motion module, and radio frequency power supply device

임피던스 매칭 장치, 선형 운동 모듈, 및 라디오 주파수 전력 공급 장치

61. Gas frying device

가스 튀김 장치

62. According to one embodiment of the present invention, when a power supply device having first and second amplification units which share an energy storage element is used, it is possible to reduce voltage stress of a semiconductor device and to consistently maintain output voltage outputted to the first and second amplification units while individually adjusting the amplification rates of the first and second amplification units.

본 발명의 실시예에 따르면 에너지 저장 소자를 공유하는 제1 및 제2 증폭부를 구비한 전원 장치를 이용하여 반도체 소자의 전압 스트레스를 저감할 수 있고, 상기 제1 및 제2 증폭부의 증폭 비율을 개별적으로 조절하면서 상기 제1 및 제2 증폭부에 출력되는 출력 전압을 일정하게 유지할 수 있다.

63. Electrode substrate, input device and display device comprising same, and production method therefor

전극 기판, 이를 포함하는 입력 장치 및 표시 장치, 및 이의 제조방법

64. According to one embodiment of the present invention, when a power supply device comprising first and second amplification units which share an energy storage element is used, it is possible to reduce voltage stress of a semiconductor device and to consistently maintain voltages outputted to the first and second amplification units by individually adjusting the amplification rates of the first and second amplification units.

본 발명의 실시예에 따르면 에너지 저장 소자를 공유하는 제1 및 제2 증폭부를 구비한 전원 장치를 이용하여 반도체 소자의 전압 스트레스를 저감할 수 있고, 상기 제1 및 제2 증폭부의 증폭 비율을 개별적으로 조절하면서 상기 제1 및 제2 증폭부에 출력되는 출력 전압을 일정하게 유지할 수 있다.

65. The present invention relates to a semiconductor waveform generator, and more particularly, to a sawtooth wave generator which can be applied to a DC-DC converter, a pulse width modulation circuit, or the like that is being used as a semiconductor integrated circuit.

본 발명은 반도체 파형 발생기에 관한 것으로서, 특히 반도체 집적회로로 사용되는 DC-DC컨버터나 펄스폭 변조 회로등에 적용될 수 있도록 하는 톱니파 발생기를 제공하기 위한 것으로서, 기준전압을 발생시키고, 기준전압을 분압하여 톱니파의 상한값(VTH)과 하한값(VTL)을 발생시키는 레귤레이터부와, 제1,제2모스 트랜지스터(M1)(M2)에 의해 전류 미러로서 작동되는 전류 미러부와, 상기 전류미러부의 제2모스트랜지스터(M2)의 드레인단에 피모스트랜지스터와 엔모스 트랜지스터인 제5,제4모스트랜지스터(M5)(M4)가 직렬 연결되고, 제5, 제4 모스트랜지스터(M5)(M4)의 중간 접속점에서 콘덴서(C2)의 충방전에 의해 톱니파(SAW)를 출력하는 톱니파 발생부와, 상기 톱니파 발생부의 톱니파 출력신호와 상기 레귤레이터부의 톱니파 상한값(VTH)과 하한값(VTL)을 각각 비교하여 톱니파의 상한/하한 제어에 따른 진폭이 제어된 구형파 신호를 발생시켜 상기 톱니파 발생부의 제5,제4모스트랜지스터(M5)(M4)의 게이트에 블랭크(Blank)신호로 인가하는 톱니파 진폭제어부로 구성된다.

66. Microwave generation device, driving method of device thereof, and waste gas removal system

마이크로웨이브 발생 장치, 이 장치의 구동 방법 및 폐가스 제거 시스템

67. Application layer request processing device and method using multiple interfaces in electric device

전자 장치에서 다중 인터페이스를 이용한 응용 계층의 요청 처리 장치 및 방법

68. Micro cell culturing device

미세 세포 배양장치

69. Micro shutter display device

미세 셔터 표시장치

70. Current measuring relay device

전류 측정 릴레이 장치

71. Image decoding method and device therefor, and image encoding method and device therefor

영상 복호화 방법 및 그 장치, 영상 부호화 방법 및 그 장치

72. Whether the device is rooted or jailbroken—processes that remove restrictions on the device.

기기가 루팅 또는 탈옥(기기에서 제한이 삭제되는 프로세스)되었는지 여부

73. For personal devices in device owner mode, the user can access the device, too.

기기 소유자 모드로 설정된 개인 기기의 경우에도 사용자가 기기에 액세스할 수 있습니다.

74. Micro bubble generating device

미세기포 발생장치

75. Micro-bubble shower device

마이크로 버블 샤워기

76. Plasma gas scrubber device

플라즈마 가스 스크러버 장치

77. Capacitor-less memory device

무 커패시터 메모리 소자

78. Short circuit prevention device

침수 시 누전방지장치

79. Approving a device enables the device to use Google services approved by the administrator.

기기를 승인하면 기기에서 관리자가 승인한 Google 서비스를 사용할 수 있습니다.

80. Scrubber nozzle testing device

스크러버용 노즐의 시험장치