1. Device for reducing short-circuit amplitude of a disconnectable non-latching mos-controlled power semiconductor

Vorrichtung zur verminderung der kurzschlussamplitude eines abschaltbaren, nichteinrastenden, mos-gesteuerten leistungshalbleiters

2. Method and device for depositing semiconductor layers using two process gases, of which one is preconditioned

Verfahren und vorrichtung zum abscheiden von halbleiterschichten mit zwei prozessgasen, von denen das eine vorkonditioniert ist

3. Method for producing a semiconductor, and semiconductor and electric element

Verfahren zur herstellung eines halbleiters sowie halbleiter und elektrisches element

4. Advanced semiconductor light sources

Hochmoderne Halbleiterlichtquellen

5. Semiconductor technology leader Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced semiconductor technology...

Die Samsung Electronics Co. Ltd., globaler Technologieführer bei Halbleitern, und Siltronic AG, ein weltweit führender Waferhersteller...

6. Advancing semiconductor materials growth processes

Weiterentwicklung der Entwicklungsprozesse von Halbleitern

7. Producing advanced organic semiconductor devices

Die Herstellung von verbesserten Geräten mit organischen Halbleitern

8. Advanced thermal processing of semiconductor materials

Fortschrittliche Wärmeverarbeitung von Halbleitermaterialien

9. The invention relates to a field effect transistor with a heterostructure, comprising a support material, which has a stress-relieved monocrystalline semiconductor layer (3) consisting of a first semiconductor material (Si), a strained monocrystalline semiconductor layer (4), which has a semiconductor alloy (GexSi1-x), a fraction x of a second semiconductor material being freely selectable.

Die Erfindung betrifft einen Feldeffekttransistor mit Heteroschichtstruktur, wobei auf einem Trägermaterial, das als oberste Schicht eine entspannte monokristalline Halbleiterschicht (3) aus einem ersten Halbleitermaterial (Si) eine verspannte monokristalline Halbleiterschicht (4) ausgebildet wird, die eine Halbleiterlegierung (GexSi1-x) aufweist, wobei ein Anteil x eines zweiten Halbleitermaterials frei einstellbar ist.

10. Method for producing amorphous semiconductor layers

Verfahren zum herstellen von amorphen halbleiterschichten

11. SiC SEMICONDUCTOR ARRAY WITH ENHANCED CHANNEL MOBILITY

SiC-HALBLEITERANORDNUNG MIT HOHER KANALBEWEGLICHKEIT

12. Electric semiconductor element with a contact hole

Elektrisches halbleiterbauelement mit einem kontaktloch

13. Semiconductor ‘lasers’ are commonly called ‘laser’ diodes.

Halbleiter-‚Laser‘ werden gewöhnlich als ‚Laser‘-Dioden bezeichnet.

14. Semiconductor "lasers" are commonly called "laser" diodes.

Halbleiter-"Laser" werden gewöhnlich als "Laser"-Dioden bezeichnet.

15. A display device (1) is specified, with a semiconductor layer sequence (2) having an active region (20) provided for generating radiation and forming a plurality of pixels (2a, 2b).

Es wird eine Anzeigevorrichtung (1) mit einer Halbleiterschichtenfolge (2) angegeben, die einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweist und eine Mehrzahl von Bildpunkten (2a, 2b) bildet.

16. The invention relates to semiconductor components, in particular to a scalable construction for lateral semiconductor components having high current-carrying capacity.

Die Erfindung betrifft Halbleiterbauelemente, insbesondere einen skalierbaren Aufbau für laterale Halbleiterbauelemente mit hoher Stromtragfähigkeit.

17. Layout of power semiconductor contacts on a cooling surface

Anordnung zur kontaktierung von leistungshalbleitern an einer kühlfläche

18. Integrated circuits (ICs), chips, transistors, semiconductors and semiconductor elements

Integrierte Schaltkreise (ICs), Chips, Transistoren, Halbleiter und Halbleiterelemente

19. This is implemented in advanced semiconductor technology, using specific microsystem processing steps to produce the microsensor structures on specially developed and patented semiconductor parts.

Die Implementierung erfolgt dabei auf Grund- lage modernster Halbleitertechnologie, indem wir unsere Mikrosensorstrukturen durch gezielte mikrosystemtechnische Veredelungsschritte auf einem speziell entwickelten und patentierten Halbleiterchip prozessieren.

20. Abrasive wires for cutting semiconductor substrates (parts of machines)

Schleifdrähte zum Schneiden von Halbleiterscheiben (Maschinenteile)

21. This trend drives demand for advanced, low-power semiconductor technologies.

Dieser Trend belebt die Nachfrage nach fortgeschrittener Halbleitertechnik mit niedrigem Stromverbrauch.

22. The inventive device can be used to compensate refractive effects since the refractive index increments for the refraction-controlled semiconductor layer (7) and the optical media (3, 5, 6) have opposite algebraic signs.

Mit dieser Vorrichtung kann auch eine Kompensation refraktiver Effekte erfolgen, da die Brechungsindexinkremente für die refraktionsgesteuerte Halbleiterschicht (7) und die optischen Medien (3, 5, 6) umgekehrte Vorzeichen aufweisen.

23. Heterostructure semiconductor radiation detector for wavelengths from the infrared spectral range

Halbleiterheterostruktur-strahlungsdetektor für wellenlängen aus dem infraroten spektralbereich

24. Scalable construction for lateral semiconductor components having high current-carrying capacity

Skalierbarer aufbau für laterale halbleiterbauelemente mit hoher stromtragfähigkeit

25. Fire-extinguishing apparatus, analog and mixed signal semiconductor intellectual property (SIP)

Feuerlöschgeräte, analoge und Mischsignal-SIP

26. He joined Caltech alumnus William Shockley at the Shockley Semiconductor Laboratory division of Beckman Instruments , but left with the " Traitorous Eight " to create the influential Fairchild Semiconductor corporation.

Er gründete den heute weltweit größten Halbleiter hersteller Intel im Juli 1968 zusammen mit Andy Grove und Robert Noyce . Dafür hatten die drei Ingenieure zuvor die Firma Fairchild Semiconductor verlassen.

27. Custom manufacturing and assembling services relating to semiconductor parts and integrated circuits

Sonderanfertigungs- und Montagedienstleistungen in Bezug auf Halbleiterteile und integrierte Schaltkreise

28. Process for controlling saturation and non-linear effects in optical semiconductor amplifiers

Verfahren zur bekämpfung der sättigung und der nichtlinearen effekte in optischen halbleiterverstärkern

29. Now MAGIC has dramatically enhanced Europe's standing in advanced ML2 semiconductor manufacture.

MAGIC konnte nun Europas Stellung in der modernen ML2-Halbleiterfertigung dramatisch verbessert.

30. E3CAR will boost the efficiency of electrical cars using advanced semiconductor components.

E3Car wird die Effizienz elektrischer Autos mithilfe modernster Halbleiterbauelemente erhöhen.

31. Organic semiconductor devices have been advanced rapidly over the last few years.

In den letzten Jahren durchliefen Geräte mit organischen Halbleitern eine rasante Entwicklung.

32. Semiconductor element with a tungsten oxide layer and method for its production

Halbleiterbauelement mit einer wolframoxidschicht und verfahren zu dessen herstellung

33. The invention relates to a device for detecting electromagnetic radiation, characterised in that it has i) a photoactive layer consisting of a semiconductor with a band gap of over 2.5 eV, ii) a dye which is applied to the semiconductor and iii) a charge transfer layer containing a hole conductor material, said hole conductor material being preferably solid and amorphous.

Vorrichtung zur Detektion elektromagnetischer Strahlung, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (i) eine photoaktive Schicht aus einem Halbleiter mit einer Bandlücke über 2,5 eV, (ii) einen Farbstoff, der auf den Halbleiter aufgebracht wird, und (iii) eine Ladungstransportschicht, die ein Lochleitermaterial enthält, wobei das Lochleitermaterial vorzugsweise fest und amorph ist, aufweist.

34. Light-stable semiconductor material based on amorphous germanium and process for manufacturing it

Lichtalterungsstabiles halbleitermaterial auf der basis von amorphem germanium und verfahren zu seiner herstellung

35. Large-area high-current module of a field-controlled interruptible power semiconductor switch

Grossflächiges hochstrommodul eines feldgesteuerten, abschaltbaren leistungs-halbleiterschalters

36. Active and passive electronic components, in particular integrated and non-integrated semiconductor components

Aktive und passive elektronische Komponenten, insbesondere integrierte und nicht-integrierte Halbleiterbauelemente

37. The semiconductor layer stack (2) comprises an active layer (2a) for generating radiation.

Der Halbleiterschichtenstapel (2) weist eine aktive Schicht (2a) zur Strahlungserzeugung auf.

38. In recent years, significant advances have taken place in near infrared semiconductor lasers.

In den letzten Jahren wurden im Bereich der nahinfraroten Halbleiterlaser umfangreiche Fortschritte gemacht.

39. Lens adapter device, particularly lens protecting device

Linsenvorsatzvorrichtung, insbesondere linsenschutzvorrichtung

40. h. Solid-state power semiconductor switches, diodes, or ‘modules’, having all of the following:

h) Halbleiter-Leistungsschalter, Leistungsdioden oder ‘Module’ mit allen folgenden Eigenschaften:

41. Roll changing device with wedge adjusting device

Walzenwechseleinrichtung mit keilverstelleinrichtung

42. Braking device for a camshaft adjusting device

Bremsvorrichtung für eine verstellvorrichtung einer nockenwelle

43. Semiconductor quantum dots are used to develop nanostructures for advanced electronic and photonic devices.

Halbleiter-Quantenpunkte werden angewendet, um Nanostrukturen für moderne elektronische und photonische Bauelemente zu entwickeln.

44. h. Solid-state power semiconductor switches, diodes, or 'modules', having all of the following:

h) Halbleiter-Leistungsschalter, Leistungsdioden oder 'Module' mit allen folgenden Eigenschaften:

45. Semiconductor devices, namely, digital, analog, interface, and mixed signal circuits, microprocessors, microcomputers, and microcontrollers

Halbleiterelemente, nämlich Digital-, Analog-, Schnittstellen- und Mischsignalschaltkreise, Mikroprozessoren, Mikrocomputer und Mikrocontroller

46. In the forward region of semiconductor diodes the junction impedance decreases with increasing frequency.

In jeder Halbleiterdiode nimmt die Diffusionsimpedanz im Durchlaßzustand mit wachsender Frequenz ab.

47. The semiconductor layer stack (3) has an active layer (3a) for producing electromagnetic radiation.

Der Halbleiterschichtenstapel (3) weist eine aktive Schicht (3a) zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung auf.

48. "Renesas" is an invented name and a contraction of RENaissance SEmiconductor for Advanced Solutions.

Der Name Renesas steht für Renaissance Semiconductor for Advanced Solutions.

49. Detectors, in particular semiconductor detectors for alpha, beta, gamma, x-ray and synchrotron radiation

Detektoren, insbesondere Halbleiterdetektoren für alpha-, beta-, gamma-, Röntgen- und Synchrotronstrahlung

50. Circuit arrangement for switching a current, and method for operating a semiconductor circuit breaker

Schaltungsanordnung zum schalten eines stromes und verfahren zum betreiben eines halbleiter-leistungsschalters

51. However, LED chips now seem to be following the advanced semiconductor industry in going 3D.

Inzwischen hat nun der 3D-Trend Einzug gehalten, und zwar nicht nur in der modernen Halbleiterindustrie, sondern auch bei LED-Chips.

52. Device for protecting a recuperative air exchange device against frost and method for operating the device

Vorrichtung zum frostschutz einer rekuperativen luftaustauschvorrichtung und verfahren zum betrieb der vorrichtung

53. Ultrafast semiconductor lasers serve as important optical sampling tools for analogue-to-digital (ADC) applications.

Ultraschnelle Halbleiterlaser fungieren als wichtige optische Sampling-Instrumente für Analog-Digital (ADC)-Anwendungen.

54. The present invention pertains to a support element for semiconductor chips (2), for insertion into combined chipcards, with coil connection contacts (4a, 4b) for electrically connecting an aerial tuning coil with the semiconductor chip (2).

Trägerelement für einen Halbleiterchip (2), insbesondere zum Einbau in Kombi-Chipkarten, mit auf einem nichtleitenden Substrat (1) angeordneten Spulenanschlußkontakten (4a, 4b), die der elektrischen Verbindung einer Antennenspule mit dem Halbleiterchip (2) dienen.

55. Swellable clays for industrial purposes, in particular being additives for the cutting of semiconductor materials

Quellfähige Tone für gewerbliche Zwecke, insbesondere als Zusätze bei der spanenden Bearbeitung von Halbleitermaterialien

56. Capacitor for a semiconductor arrangement and method for producing a dielectric layer for the capacitor

Kondensator für halbleiteranordnung und verfahren zum herstellen einer dielektrischen schicht für denselben

57. Mixer device

Gerät für Lautstärkeregelung

58. Computer boards, computer components, namely, graphic cards, accelerator chips, semiconductor chips, computer chipsets, graphic cards

Computerplatinen, Computerkomponenten, nämlich Grafikkarten, Beschleunigerchips, Halbleiterchips, Computerchipsets, Grafikkarten

59. layer. The inventive semiconductor element is characterized in that the relative permittivity ($g(e)¿r?)

Das erfindungsgemäße Halbleiterbauelement ist dadurch gekennzeichnet, daß die relative Dielektrizitätskonstante ($g(e)¿r?)

60. Agitation device

Schüttelwerk

61. Energy accumulator device, contact element for said energy accumulator device and method for producing said energy accumulator device

Energiespeichervorrichtung, kontaktelement für eine solche energiespeichervorrichtung und verfahren zur herstellung einer solchen energiespeichervorrichtung

62. Adjusting device with an optical regulating device having a reflector

Justiereinrichtung mit einem einen reflektor aufweisenden optischen einstellgerät

63. At least one of the semiconductor components has a luminescence conversion element in the ray path.

Dabei weist mindestens eines der Halbleiterbauelemente ein Lumineszenzkonversionselement im Strahlengang auf.

64. Prestressed valve for medical functional device, and medical functional device

Vorgespanntes ventil für medizinische funktionsvorrichtung, und medizinische funktionsvorrichtung

65. Closure device

Verschlussausrichtung

66. As alternatives to fluorescent dyes, project partners exploited the nanoparticles known as semiconductor quantum dots (QDs).

Als Alternative zu Fluoreszenzfarbstoffen befassten sich die Projektpartner mit Nanopartikeln, so genannten Halbleiter-Quantenpunkten (QD).

67. The project delivered alpha-version prototypes meeting the semiconductor manufacturing requirements of 32 nanometre half-pitch technology.

Das Projekt konnte Alpha-Prototypen liefern, die den Anforderungen der Halbleiterfertigung gemäß der 32-Nanometer-Halfpitch-Technik entsprechen.

68. Module for an angle measuring device and corresponding angle measuring device

Baueinheit für eine winkelmesseinrichtung und entsprechende winkelmesseinrichtung

69. Device for detecting analog signals, and method for operating the device

Vorrichtung zur erfassung von analogen signalen sowie verfahren zum betreiben der vorrichtung

70. Welding device comprising an active heating device for heating the workpiece

Schweissvorrichtung mit einer wirkenden heizeinrichtung zum erwärmen des werkstückes

71. An electronic memory card has a semiconductor component (1), a card body (5) and at least one acoustic transducer (20, 21) that transforms data (D) stored and/or processed by the semiconductor component (1) into acoustic signals (30).

Die elektronische Speicherkarte umfaßt ein Halbleiterbauelement (1), einen Kartenkörper (5) und mindestens einen Schallwandler (20, 21), der von dem Halbleiterbauelement (1) gespeicherte und/oder aufbereitete Daten (D) in akustische Signale (30) wandelt.

72. All electromagnetic radiation that reaches the sensitive surface of the semiconductor element passes through the optical element.

Sämtliche elektromagnetische Strahlung, die die sensitive Fläche des Halbleiterelements erreicht, tritt durch das optische Element.

73. B. and C. (unchanged) // // // // D. Diodes, transistors and similar semiconductor devices; light emitting diodes; electronic microcircuits: // // // // I.

85.20), einschließlich Röhren mit Dampf- oder Gasfuellung, Quecksilberdampfgleichrichterröhren, Kathodenstrahlröhren und Fernsehbildaufnahmeröhren; Photozellen; gefasste oder montierte piezölektrische Kristalle; Dioden, Transistoren und ähnliche Halbleiter; Leuchtdioden; elektronische Mikroschaltungen: // // // // A., B. und C. (unverändert) // // // // D.

74. EU-funded scientists advanced the current state of the art of a small semiconductor-based radiation reader.

EU-finanzierte Forscher entwickelten ein tragbares Halbleiterdosimeter technisch weiter.

75. The semiconductor films are removed by the addition of acid in a slowly rotating, stainless steel drum.

Die Halbleiterschichten werden mit Hilfe einer Säure in einer langsam rotierenden Edelstahltrommel abgelöst.

76. The first multi-chip 16-bit microprocessor was the National Semiconductor IMP-16, introduced in early 1973.

Der erste Mehrfach-Chip-16-Bit-Mikroprozessor war der IMP-16 von National Semiconductor, vorgestellt 1973.

77. But, a new generation of all-semiconductor laser sources promises optical instruments with the required measurement accuracy.

Eine neue Generation von Halbleiterlaserquellen stellt optische Instrumente in Aussicht, welche die erforderliche Messgenauigkeit aufweisen.

78. The waves that are backscattered from the test object are evaluated in that an acousto-electric transducer, which is located on a semiconductor crystal, detects the oscillations that are produced in the semiconductor crystal by the backscattered ultrasonic waves.

Die vom Prüfobjekt rückgestreuten Wellen werden ausgewertet, indem die Schwingungen, die von den rückgestreuten Ultraschallwellen in einem Halbleiterkristall erzeugt werden, durch am Halbleiterkristall angeordnete akusto-elektrische Wandler erfasst werden.

79. Acceleration measuring device

Beschleunigungsmesseinrichtung

80. Rod anchoring device

Stabankeranordnung