1. The present invention relates to solder ink and an electronic device package using same, wherein the solder ink comprises: a solder powder including an alloy having tin (Sn); a binder including a first resin composed of rosin resin or rosin modified resin; an activator; and a solvent.

본 발명은 솔더 잉크 및 이를 이용한 전자소자 패키지에 관한 것으로, 솔더 잉크는 주석(Sn)을 가지는 합금을 포함하는 솔더 파우더; 로진수지 또는 로진변성 수지로 구성되는 제1수지를 포함하는 바인더; 활성화제; 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.