1. Low-viscosity metal ink composition, and printed circuit board using same

저점도 금속 잉크 조성물 및 이를 이용하는 인쇄회로기판

2. Entry sheet for perforating pcb (printed circuit board) and fabrication method thereof

피시비 기판 천공용 엔트리 시트 및 그 제조 방법

3. Scrap dealers recover copper, aluminum, steel, glass, plastic and printed circuit boards.

고물 딜러들은 구리, 알루미늄, 철, 유리, 플라스틱과 정보가 담긴 서킷 보드들을 재생해 냅니다.

4. The present invention relates to a printed circuit board having a shielding member for reducing dielectric loss.

본 발명은 유전체손실 감소용 차폐재가 구비된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 본 발명은 한 방향으로 신장되는 제1그라운드레이어와, 상기 제1그라운드레이어 상에 적층되고, 상기 제1그라운드레이어와 동일한 방향으로 신장되는 제1유전체레이어와, 상기 제1유전체레이어 상에 적층되고, 상기 제1유전체레이어와 동일한 방향으로 신장되는 신호전송라인과, 상기 신호전송라인 상에는 상기 신호전송라인의 적어도 일부를 감싸 차폐하는 유전체인 유전체손실 감소용 차폐재를 포함하여 구성된다.

5. Disclosed is a vehicular camera module having an improved printed circuit board arrangement to downsize the apparatus.

본 발명의 일실시예의 인쇄회로기판에는 이미지 센서와 적어도 하나 이상의 커넥터가 배치되고, 상기 커넥터에 의해, 상기 인쇄회로기판에 일정 각도를 이루면서 연결되는 적어도 하나 이상의 보조기판 및 상기 인쇄회로기판과 결합되는 하우징을 포함할수 있다.

6. The high-pass filter forms a transmission line and a resonator pattern on a printed circuit board.

다중 대역 통과 필터는 하나의 하우징에 하나의 고역 통과 필터와 적어도 하나의 대역 저지 필터가 상호 직렬로 결합된다.

7. The edge of the printed circuit board (20) is inserted into the board installation part (16) and fixed.

상기 기판설치부(16)에는 상기 인쇄회로기판(20)의 가장자리가 삽입되어 고정된다.

8. The present specification relates to a flexible printed circuit board structure disposed on a substrate in a display element.

본 발명의 일 실시예는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 관한 것으로, 상부 연성인쇄회로 기판 중 하부 연성인쇄회로기판과 겹치는 부분에 형성된 홀에 채워진 전도성 물질에 의해서 겹쳐진 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드와 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드가 각각 통전되는 것이다.

9. The present specification relates to an organic light-emitting element comprising a flexible printed circuit board structure disposed on a substrate.

본 명세서는 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조체를 포함하는 유기 발광 소자에 관한 것이다.

10. However, as semiconductor device fabrication is significantly more expensive than printed circuit board manufacture, this adds cost to the final product.

그러나 반도체 장치 제조는 인쇄 회로 기판 제조에 비해 상당히 더 비싼 편이므로 최종 제품에 가격이 증가된다.

11. With the development of board lamination and etching techniques, this concept evolved into the standard printed circuit board fabrication process in use today.

기판 적층과 식각 기술의 개발과 함께, 이런 개념은 오늘날의 표준 인쇄회로기판 제조공정으로 발전되었다.

12. The present invention can provide a printed circuit board for high frequency which simultaneously exhibits excellent low-dielectric loss, favorable moisture absorption and heat resistance, low-thermal expansion, and thermal stability.

본 발명은 (a) 분자쇄의 양 말단에 비닐기 및 알릴기로 구성된 군으로부터 선택된 불포화 치환기를 2개 이상 갖는 폴리페닐렌 에테르 수지 또는 이의 올리고머; 및 (b) 가교결합성 경화제를 포함하는 비(非)에폭시계 고주파용 열경화성 수지 조성물, 상기 조성물을 포함하는 프리프레그 및 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에서는 우수한 저유전 손실 특성과 양호한 흡습 내열성, 저열팽창 특성, 열적 안정성 등을 동시에 나타내는 고주파용 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.