1. Phenolic resin-based rigid polyurethane foam foamed by using no acid curing agents and preparation method therefor

산 경화제를 사용하지 않고 발포한 페놀수지 기반의 경질 폴리우레탄 폼 및 이의 제조방법

2. Thermal dehydroboration of hydroxy arene boronic acid compound, and method for preparing hydroxy arene compound in which functional group is introduced to ortho or meta position of phenolic compound, using thermal dehydroboration

히드록시아렌 붕소산 화합물의 열적 탈붕소수소화 및 이를 이용하여 페놀계 화합물의 오르소 또는 메타 위치에 작용기를 도입시킨 히드록시아렌 화합물의 제조방법

3. The present invention relates to an adhesive composition and film for preparing a semiconductor, and more specifically, an adhesive composition for preparing a semiconductor which comprises an acrylic resin containing acrylonitrile, a mixture of an epoxy compound and a phenolic resin, and a filler, having excellent wafer pick-up characteristics during a semiconductor manufacturing process, and has excellent adhesive strength to a wafer, a lead frame and a PCB substrate, and an adhesive film for preparing a semiconductor, containing a coating layer of the composition.

본 발명은 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 아크릴로니트릴 함유 아크릴 수지, 에폭시 화합물과 페놀 수지의 혼합물 및 충전제를 포함하며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 픽업(Pick up) 공정 특성이 우수하고, 웨이퍼, 리드프레임, PCB 기판(PCB Substrate)에 대한 접착력이 우수한 반도체 제조용 접착제 조성물 및 이 조성물의 코팅층을 포함하는 반도체 제조용 접착필름에 관한 것이다.