1. The present invention also provides a method for manufacturing the insulated heat sink substrate.

본 발명은 종래의 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 히트 싱크 상부에 곧바로 구리 패턴층을 형성하고, 그 상부에 파워 디바이스를 실장함으로써 구조와 제조 공정이 매우 단순화됨과 아울러 이에따른 열전 성능이 뛰어나며, 슬림화되고, 별도의 터미널 블록을 사용하지 않게 되어 전공정 자동화 작업을 행할 수 있는 절연 히트 싱크 기판의 구조 및 그 제조 방법을 제공한다.

2. In addition, the invention can more efficiently transfer heat generated from the electronic components to the heat sink.

이러한 본 발명은, 열전도 컴파운드를 이용해 전자부품을 직접 히트싱크에 고정함으로써, 기존의 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 열전도 컴파운드를 히트 싱크에 체결하는 공정을 제거하여 제조 공정의 간소화되며 이에 따른 제조 원가 절감을 할 수 있는 이점이 있으며, 전자부품에서 발생되는 열을 보다 원활하게 히트싱크로 전달할 수 있는 이점도 있다.