1. Alternatively, according to the invention, a heat sink is received or inserted in the receptacle, wherein the LED is fixed to said heat sink.

Dabei ist erfindungsgemäß alternativ in der Aufnahme eine Wärmesenke aufgenommen bzw. eingesetzt, an der eine LED befestigt ist.

2. The heat generated by the processor is absorbed by the fins of the heat sink.

Die Wärme, die der Prozessor abgibt, wird von den Lamellen des Wärmetauschers absorbiert.

3. The heat sink has a condensate drain, which connects the interior space of the headlamp to the surroundings.

Die Wärmesenke weist eine Kondensatabführung auf, die den Innenraum des Scheinwerfers mit der Umgebung verbindet .

4. whose outdoor side heat exchanger (condenser) releases this heat to ambient air, water or ground heat sink(s);

dessen Außenwärmetauscher (Kondensator) diese Wärme an die Umgebungsluft, Wasser oder (eine) Erdwärmesenke(n) abgibt;

5. In this case, the heat pipe (6) thermally connects the printed circuit board (2) to the heat sink (7).

Dabei verbindet das Wärmerohr (6) die Leiterplatte (2) thermisch mit dem Kühlkörper (7).

6. (c) whose outdoor side heat exchanger (condenser) releases this heat to ambient air, water or ground heat sink(s);

c) dessen Außenwärmetauscher (Kondensator) diese Wärme an die Umgebungsluft, Wasser oder (eine) Erdwärmesenke(n) abgibt;

7. The first heat sink (307) comprising the navigation coil (102) is connected to the outer side that faces away from the inner area (A) or is arranged between two adjacent winding layers (304) of the navigation coil (102).

Die erste Wärmesenke (307) ist mit der Navigationsspule (102), auf deren dem Innenraum (A) abgewandten Außenseite verbunden oder ist zwischen zwei benachbarten Wicklungslagen (304) der Navigationsspule (102) angeordnet.

8. The adhesive layer (16) is entirely shielded against radiation (20) from the disk-shaped solid (2) by a radiation-impermeable zone (4a) formed between the side (2a) of the disk-shaped solid (2) facing the adhesive layer (16) and the supporting surface (3a) of the heat sink (3).

Die Klebstoffschicht (16) ist durch einen strahlungsundurchlässigen Bereich (4a), der zwischen der der Klebstoffschicht (16) zugewandten Seite (2a) des plattenförmigen Festkörpers (2) und der Trägerfläche (3a) der Wärmesenke (3) gebildet ist, vollständig vor Strahlung (20) aus dem plattenförmigen Festkörper (2) abgeschirmt.