1. Epoxy resin composition having excellent adhesive properties and resin composite copper foil using same

접착성이 우수한 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 수지 복합 동박

2. Aqueous epoxy resin mortar composition, aqueous adhesive containing the same, and aqueous coating agent

수성 에폭시 수지 모르타르 조성물, 이를 포함하는 수성 접착제 및 수성 코팅제

3. Resin composition for an adhesive film, and adhesive film using same

접착필름용 수지 조성물 및 이를 이용한 접착필름

4. Made of graphite fiber and epoxy resin, it is mat black.

흑연 섬유와 에폭시 수지로 만든 그 바이올린은 윤기 없는 검은색이다.

5. The composition contains a certain epoxy resin, a hardening agent, and alumina.

또한, 본 발명에서는 용액 형태의 접착제를 금속판에 도장함에 있어서, 롤 코팅 방식을 이용하여 금속판에 연속으로 도장함으로써, 통상적으로 시트 형태의 접착 필름을 사용하는 방식에 대비하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.

6. Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치

7. Manufacturing method for absorption pad with adhesive resin attached thereto

점착성 수지가 부착된 흡착패드의 제조 방법

8. Acrylic emulsion resin having excellent adhesive property and preparation method therefor

점착성이 우수한 아크릴계 에멀젼 수지 및 이의 제조방법

9. Resin composition comprising polyalkylene carbonate and self-adhesive film produced therefrom

폴리알킬렌 카보네이트를 포함하는 수지 조성물 및 이로부터 제조된 자가 점착성 필름

10. The epoxy resin composition according to one embodiment of the present invention contains an epoxy compound, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the inorganic filler contains spherical alumina (Al2O3).

본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 화합물, 경화제, 그리고 무기 충전재를 포함하고, 상기 무기 충전재는 구형의 알루미나(Alumina, Al2O3)를 포함한다.

11. The present invention relates to a water-based epoxy composition, and to a water-based epoxy resin composition which is able to contain a large amount of water because it uses an epoxy resin and a coagulant and thereby allows an emulsifier and water to be stably adsorbed and captured on tangled particle surfaces of the coagulant.

본 발명은 수성에폭시 조성물에 관한 것으로 에폭시 수지와 응집제를 사용함으로써 응집제의 엉킨 입자표면에 유화제와 물이 안정적으로 흡착 포획될 수 있어 다량의 물을 함유할 수 있는 수성 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 수성 에폭시 조성물은 경화제의 경화 반응에서 가교결합이 양호하며 상용성이 원활한 조성으로 2차 조성에서 코팅제, 프라이머제, 모르타르제, 접착제 등의 기능을 수행할 수 있으며, 기존 에폭시 수지 조성물에서와 같은 다량의 휘발성 유기화합물을 전혀 사용하지 않는 조성으로서 환경 친화적이며 생산원가 또한 현저히 절감할 수 있다.

12. The present invention relates to an adhesive composition and film for preparing a semiconductor, and more specifically, an adhesive composition for preparing a semiconductor which comprises an acrylic resin containing acrylonitrile, a mixture of an epoxy compound and a phenolic resin, and a filler, having excellent wafer pick-up characteristics during a semiconductor manufacturing process, and has excellent adhesive strength to a wafer, a lead frame and a PCB substrate, and an adhesive film for preparing a semiconductor, containing a coating layer of the composition.

본 발명은 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 아크릴로니트릴 함유 아크릴 수지, 에폭시 화합물과 페놀 수지의 혼합물 및 충전제를 포함하며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 픽업(Pick up) 공정 특성이 우수하고, 웨이퍼, 리드프레임, PCB 기판(PCB Substrate)에 대한 접착력이 우수한 반도체 제조용 접착제 조성물 및 이 조성물의 코팅층을 포함하는 반도체 제조용 접착필름에 관한 것이다.

13. The present invention relates to a method for manufacturing an injection-molded adhesive container and adhesive containing products using a synthetic resin material.

본 발명은 합성수지재로 사출성형되는 접착제용기 및 접착제를 수용한 접착제용기 제품의 생산방법에 관한 것으로서, 개구부를 갖는 접착제수용공간을 형성하는 용기본체와, 접착제가 수용된 상기 용기본체의 개구부에 융착 결합되며, 상기 개구부에 연통하는 토출유로와 토출구를 갖는 토출캡과, 상기 토출구를 개폐하는 토출차단캡을 포함하는 것을 특징으로 한다.

14. The heat adhesive PET resin film contacting the bottom of the container is welded to the bottom.

용기 바닥과 접하고 있는 그 열접착성 PET 수지필름이 바닥에 융착된다.

15. According to the present invention, soft adhesive resin is fused and hardened on the bottom of the absorption pad in the absorption apparatus so the absorption apparatus strengthens absorption due to the function of the soft adhesive resin on the target surface.

상기 방법은 주형틀에 테프론을 코팅하는 단계; 테프론 코팅한 주형틀을 전처리한 흡착패드 위에 올려놓는 단계; 점착성 이액형 용액을 진공 탈포하는 단계; 상기 이액형 용액을 주형틀에 주입하는 단계; 흡착패드 위에 올려진 상태로 상기 이액형 용액이 주입된 주형틀을 고온건조기에 넣어 이액형 용액을 경화시키는 단계; 및 흡착패드와 주형틀을 인출하고, 흡착패드로부터 주형틀을 분리하는 단계를 포함한다.

16. According to one embodiment of the present invention, an epoxy resin composition comprises: a resin including an epoxy compound, triethylenediamine, diphenylphosphine and/or tetraphenylborate; a curing agent including diaminodiphenylsulfone, ethylenediamine, diaminopropane, methanediamine, phenylenediamine and/or triethanolamine; and an inorganic filler, wherein the inorganic filler includes at least two alumina (Al2O3) groups classified by particle size.

본 발명의 한 실시예에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 화합물, 트리에틸렌디아민, 디페닐포스핀 및 테트라페닐보레이트 중 적어도 하나를 포함하는 수지, 디아미노디페닐설폰, 에틸렌디아민, 디아미노프로판, 메탄디아민, 페닐렌디아민 및 트리에탄올아민 중 적어도 하나를 포함하는 경화제, 그리고 무기 충전재를 포함하고, 상기 무기 충전재는 입자의 크기에 따라 구분된 적어도 2이상의 알루미나(Alumina, Al2O3)그룹을 포함한다

17. The thus-obtained resin composition of the present invention has superior reactivity between the condensed tannin and formaldehyde, and thus the adhesive force of the resin composition is improved.

이에, 본 발명의 컨덴스트 탄닌을 함유한 멜라민/포름알데히드 수지조성물은 친환경 목재용 표면재, 목재용 접착제 및 실내건축용 마감재로서 유용하게 적용될 수 있다.

18. The present invention relates to an electrically-conductive adhesive composition for circuit connections; and an electrically-conductive adhesive for circuit connections is provided which comprises (a) an organometallic compound, (b) a thermoplastic resin, and (c) a curable component consisting of a curable resin and a curing agent.

본 발명은 회로 접속용 도전 접착제 조성물에 관한 것으로, (a) 유기금속화합물, (b) 열가소성 수지 및 (c) 경화성 수지와 경화제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하는 회로 접속용 도전 접착제를 제공한다. 본 발명의 회로 접속용 도전 접착제는 절연 도전입자 대신에 유기금속화합물을 사용하여 비용이 저렴할 뿐만 아니라 맞닿은 회로 전극 사이에는 선택적으로 석출되어 전도성 통로가 균일하게 형성된 반면 다른 전극 간에는 절연특성이 뛰어나 극미세피치의 전극간 회로 접속용 도전 접착제로 사용되기에 적합하다.

19. The present invention relates to a prepreg formed by impregnating a resin composition into a substrate formed of glass fiber containing 60-74 wt% of silica, and a printed wiring board including the prepreg, wherein the resin composition comprises (a) an epoxy resin having two or more epoxy groups within one molecule, (b) a curing agent, a curing accelerator or both, and (c) an inorganic filler containing nanosilica and micro inorganic filler.

본 발명은 (a) 한 분자 내 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, (b) 경화제, 경화 촉진제 또는 이들 모두, 및 (c) 나노 실리카와 마이크로 무기 충전제를 함유하는 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물이, 실리카(silica)를 60 내지 74 중량% 함유하는 유리 섬유(glass fiber)로 이루어진 기재에 함침되어 형성된 프리프레그(prepreg) 및 상기 프리프레그를 포함하는 프린트 배선판을 대한 것이다.

20. The present invention relates to a polyvinylalcohol based resin adhesive for a polarizing plate, having a pH value of 3.5 to 6.5 and retaining improved adhesive strength and water resistance, the adhesive containing a polyvinylalcohol based resin, a titanium lactate ammonium salt, hydroxy carboxylic acid, and water; to a polarizing plate including the same; and to an image display device.

본 발명은 폴리비닐알코올계 수지, 티탄 락테이트 암모늄염, 히드록시 카르복실산 및 물을 포함하며, pH는 3.5 내지 6.5인 것으로 접착력 및 내수성이 개선된 편광판용 접착제, 이를 포함하는 편광판 및 화상표시장치에 관한 것이다.

21. The resin composition containing the polyolefin resin is used to prepare an encapsulant for various kinds of photoelectron devices, and thus can provide an encapsulant having excellent adhesive strength with a front substrate and a back sheet included in the devices, especially, improved long-term adhesive property and heat resistance.

본 출원의 구현예들은 2 개의 결정화 온도를 갖는 폴리올레핀 수지, 그를 포함하는 수지 조성물, 봉지재 필름, 상기 광전자 장치 봉지재의 제조 방법 및 광전자 장치에 관한 것으로, 낮은 라미네이션 조건에서도 높은 광투과도 및 낮은 헤이즈 값을 가지는 봉지재를 제공할 수 있으며, 상기 폴리올레핀 수지를 포함하는 수지 조성물은 각종 광전자 장치의 봉지재의 제조에 사용되어, 그 장치에 포함되는 전면 기판 및 이면 시트와 우수한 접착력, 특히 장기 접착 특성 및 내열성이 향상된 봉지재를 제공할 수 있다.

22. The present invention relates to a method which fuses and hardens soft adhesive resin on an absorption pad used for an absorption apparatus.

본 발명은 흡착기구에 사용되는 흡착패드에 점착성 소프트 연질 수지를 융착 및 경화시키는 방법에 관한 것이다.

23. To this end, the polymer electrolyte for dye-sensitized solar cells according to the present invention comprises a thermosetting epoxy resin, an imidazole-based curing accelerator and a metallic salt.

이를 위해 본 발명에 따른 염료감응태양전지용 고분자전해질은 열경화형 에폭시수지, 이미다졸계 경화촉진제 및 금속염을 포함하는 것을 특징으로 하고, 염료감응태양전지용 고분자전해질을 이용한 염료감응태양전지의 제조방법은 상기 염료감응태양전지용 고분자전해질을 사용하되, 상기 염료감응태양전지용 고분자전해질을 작동전극과 상대전극간의 접착물로 이용하고 최종적인 접합의 형태가 고체상을 유지하는 것을 특징으로 한다.

24. The polypropylene resin has excellent release ability from an adhesive layer and exhibits a superior effect in reducing the occurrence of fish-eye defects.

또한, 상기 폴리프로필렌 수지를 이용하여 제조된 보호필름은 점착층과의 이형성 우수 및 피쉬아이의 발생 저하로 인하여 프리즘시트, 마이크로렌즈 필름, 패턴 도광판 및 확산판 등의 미세한 표면요철을 갖는 백라이트 유닛 광학시트의 보호필름으로 적용이 가능하다.

25. Resin composition containing polycarbonate resin for window frames

폴리카보네이트 수지를 함유하는 창호재용 수지 조성물

26. The exemplary resin mixture of the present application can provide a protection film for a polarizing plate, the protection film having excellent adhesive strength with a polarizer.

또한, 상기 수지 혼합물을 이용하는 경우 편광판용 보호 필름의 표면에 추가적인 프라이머 코팅 단계를 생략할 수 있고도 편광자와의 우수한 접착력을 발휘할 수 있어 생산 시간 및 비용을 절감할 수 있고, 생산성을 증가시킬 수 있다.

27. Mastic [natural resin]

천연유향 (乳香) 수지

28. Adhesive composition for semiconductor, and adhesive film comprising same

반도체용 접착 조성물 및 이를 포함하는 접착 필름

29. Method for manufacturing adhesive containers and adhesive containing products

접착제용기 및 접착제를 수용한 접착제용기 제품의 생산방법

30. Radiation curable resin composition, and fingerprint-resistant resin composition containing same

방사선경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 내지문성 수지 조성물

31. Adhesive composition

점착제 조성물

32. According to the present invention, the complex improves the adhesive force between a metal and a resin, and as for tensile strength, even after thermal shock tensile strength is maintained.

본 발명에 따른 결합체는 금속과 수지 간의 점착력을 개선시키고, 인장강도, 열충격 후에도 인장강도가 유지되는 효과가 있다. 또한 수지와의 결합력을 증대시키기 위하여 전처리, 적절한 표면 거칠기, 열처리, 표면코팅 등의 방법을 사용하고 니켈과 트리아진 티올계 유도체를 이용함으로써 금속과 수지와의 결합력이 우수한 금속-수지 결합체를 제공할 수 있다.

33. Acrylic copolymer resin composition

아크릴계 공중합체 수지 조성물

34. Catalyst for synthesis of polyester resin and method for producing polyester resin using same

폴리에스테르 수지 합성용 촉매 및 이를 이용한 폴리에스테르 수지의 제조방법

35. Superabsorbent resin preparation method

고흡수성 수지의 제조 방법

36. Adhesive composition for a touch panel, adhesive film, and touch panel

터치 패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치 패널

37. The resin mortar composition comprises (a) a urethane acrylate resin which is the first binder resin; (b) a hardening agent; (c) sand; and (d) filler.

본 발명은 (a) 제1 바인더 수지로서의 우레탄 아크릴레이트 수지; (b) 경화제; (c) 모래; 및 (d) 충진제를 포함하는 수지몰탈 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 포장된 구조물에 관한 것이다.

38. The wholly aromatic liquid crystal polyester resin compound which is disclosed comprises at least one polyethylene-based resin or polypropylene-based resin as an additive.

또한, 개시된 전방향족 액정 폴리에스테르 수지 컴파운드의 제조방법은 첨가제로서 폴리에틸렌계 수지 및 폴리프로필렌계 수지 중 적어도 하나를 첨가하는 단계를 포함한다.

39. Apparatus for manufacturing high absorbent resin and method for manufacturing high absorbent resin using same

고흡수성 수지 제조 장치 및 이를 이용한 고흡수성 수지 제조 방법

40. Provided is a polylactic acid resin composition comprising: (A) a base resin comprising an acrylic polymer resin formed from (A-1) a polylactic acid resin, (A-2) a polycarbonate resin and (A-3) a methyl methacrylate monomer; (B) a flame-retarding agent; and (C) an impact modifier.

(A) (A-1) 폴리유산 수지, (A-2) 폴리카보네이트 수지 및 (A-3) 메틸메타크릴레이트 단량체를 포함하여 형성된 아크릴계 중합체 수지를 포함하는 기초 수지; (B) 난연제; 및 (C) 충격보강제를 포함하는 폴리유산 수지 조성물이 제공된다.

41. Apparatus for preparing super-absorbent resin and method for preparing super-absorbent resin using same

고흡수성 수지 제조 장치 및 이를 이용한 고흡수성 수지 제조 방법

42. Acrylic adhesive composition

아크릴계 점착제 조성물

43. Uv-curable adhesive composition

자외선 경화형 접착제 조성물

44. Adhesive composition, adhesive film, and method for manufacturing organic electronic device using same

점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 제조방법

45. Medical adhesive tape dispenser

의료용 접착테이프 디스펜서

46. Adhesive tape dispensing machines

기계식 접착테이프 디스펜서

47. Provided is a thermoplastic resin composition for an interior material of automobiles, comprising a biomass-derived resin.

바이오매스 유래 수지를 포함하는 자동차 내장재용 열가소성 수지 조성물이 제공된다. 상기 자동차 내장재용 열가소성 수지 조성물은 석유계 열가소성 수지를 대체하는 바이오매스 유래 수지를 사용함으로써 CO2 발생량을 저감하여 친환경적인 효과를 구현할 수 있다.

48. Adhesive tape dispensers [machines]

기계식 접착테이프 디스펜서

49. Adhesive tapes for stationery

문방구용 접착테이프

50. Adhesive bands for pulleys

도르래용 접착밴드

51. Composition for adhesive agent

점착제 조성물

52. Polylactic acid-polyamide alloy resin composition

폴리유산-폴리아미드 얼로이 수지 조성물

53. Polylactic acid-polyolefin alloy resin composition

폴리유산-폴리올레핀 얼로이 수지 조성물

54. Method for preparing super absorbent resin

고흡수성 수지의 제조 방법

55. Polyester resin and toner comprising same

폴리에스테르 수지 및 이를 포함하는 토너

56. Adhesive composition, and an adhesive polarising plate and liquid crystal display device comprising the same

점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 편광판 및 액정표시장치

57. Tape or other adhesive (optional).

접착 테이프나 접착제(선택)

58. Adhesive tape for assembling semiconductor

반도체 조립용 접착 테이프

59. The present invention provides yet another method which attaches a film insulator made of a resin such as a normal PET, PI, PPS, or the like, onto the bottom of a container by using an adhesive.

또 다른 방법은 노말 PET, PI 또는 PPS 등과 같은 수지로 만든 필름 절연체를 접착제로 용기 바닥에 부착하는 것이다.

60. Adhesive preparations for surgical bandages

외과붕대용 접착제

61. In the adhesive film, an adhesive layer (2) for dicing a wafer and an adhesive layer (3) for die bonding are successively stacked on a base film (1).

본 발명은 반도체 패키지용 접착필름에 관한 것으로, 상기 접착필름은 기재 필름(1)상에 웨이퍼 다이싱용 점착층(2)과 다이본딩용 접착층(3)이 순차적으로 적층되되, 다이싱용 점착층은 자외선 경화형 수지 조성물로 구성되고, 다이본딩용 접착층은 무기입자를 포함하고 있지 않은 열경화성 수지와 열가소성 수지 혼합물로 구성된다.

62. Adhesive composition for optical film

광학필름용 점착제 조성물

63. Resin composition and moulded article using same

수지 조성물 및 이를 이용한 성형품

64. □ Use a minimum of adhesive.

□ 되도록이면 접착제를 적게 사용한다.

65. Adhesive tape dispensers [office requisites]

사무용 접착테이프디스펜서

66. Adhesive tapes for household use

가정용 접착테이프

67. Adhesive tapes for medical purposes

의료용 접착밴드

68. Adhesive agent having hard and

단일평면 내에 하드 영역 및 소프트 영역을 갖는 점착제

69. Biodegradable resin composition for preparing foam body

발포체 제조용 생분해성 수지 조성물

70. Oxygen absorbing resin composition for stopper gasket

병마개 가스켓용 산소흡수 수지 조성물

71. The synthetic resin pipe with high tension and impact resistance which has the triple layered structure is produced by: mixing PVC resin and CPVC resin in a proper ratio; adding additives to the resin mixture and mixing them at 100~150°C; and performing extrusion molding.

상기와 같은 고인장 내충격합성수지관을 제공하기 위해 PVC수지와 CPVC수지를 적당한 비율로 혼합하고 첨가제를 투입하여 100~150°C로 혼합한 후 압출성형을 통하여 3중벽 구조의 고인장 내충격합성수지관을 제조한다.

72. Cellulose-based resin and preparation method therefor

셀룰로오스계 수지 및 그 제조방법

73. Self-adhesive tapes for stationery use

문방구용 접착테이프

74. Adhesive film for a semiconductor package

반도체 패키지용 접착필름

75. Biodegradable medical adhesive or sealant composition

생분해성 의료용 접착제 또는 실란트 조성물

76. Novel plasticizer for a polyvinyl chloride resin

신규한 폴리염화비닐수지 가소제

77. Heat-shrinkable film comprising copolymer polyester resin

공중합 폴리에스테르 수지를 포함하는 열수축 필름

78. Acrylate-styrene-acrylonitrile polymer and thermoplastic resin composition

아크릴레이트-스티렌-아크릴로니트릴 중합체 및 열가소성 수지 조성물

79. Adhesive composition containing ionic antistatic agent

이온성 대전 방지제를 포함하는 점착제 조성물

80. Acrylic resin composition and molded articles using same

아크릴계 수지 조성물 및 이를 이용한 성형품