1. A photoresist coater

Unite d'application de photoresist

2. Photoresist stripper/cleaner compositions containing aromatic acid inhibitors

Compositions de decapage et de nettoyage de photoresine renfermant des inhibiteurs a base d'acide aromatique

3. STRIPPING OF THE PHOTORESIST IN THE UNLOAD-LOCK SHOULD BE CONSIDERED AS AN OPTION .

LE DECAPAGE DE LA RESINE PHOTOSENSIBLE DANS LE SAS DE DECHARGEMENT DOIT ETRE CONSIDERE COMME UNE OPTION .

4. An alkali-soluble resin, a preparation method therefor, and a photoresist compound containing said resin.

L'invention concerne une résine soluble dans les alcalis, un procédé de fabrication de cette résine et un composé de photorésistant contenant ladite résine.

5. Some examples include aerial images that represent expected patterns projected by a lithography system on a substrate as well as photoresist images that represent expected resist patterns.

Certains exemples comprennent des images aériennes qui représentent des motifs attendus, projetées par un système de lithographie sur un substrat, ainsi que des images de résine photosensibles qui représentent les motifs de réserve attendus.

6. A silicon-oxynitride layer is etched using a photoresist layer, and the resulting etched SixOyNz layer is used to etch an amorphous carbon layer.

On grave une couche d'oxynitrure de silicium en utilisant une couche de photorésist et on utilise la couche de SixOyNz gravée résultante pour graver une couche de carbone amorphe.

7. A positive working photosensitive composition suitable for use as a photoresist, which comprises an admixture of at least one water insoluble, aqueous alkali soluble, film forming novolak resin; at least one o-diazonaphthoquinone photosensitizer; and a photoresist solvent mixture comprising a propylene glycol alkyl ether acetate and 3-methyl-3-methoxy butanol and process for producing such a composition.

L'invention se rapporte à une composition photosensible positive appropriée pour être utilisée comme photorésine et qui comprend un mélange d'au moins une résine novolaque filmogène, soluble dans des produits alcalins aqueux, insoluble dans l'eau; au moins un sensibilisateur o-diazonaphtoquinone; et un mélange de solvant de photorésine comprenant un propylène gylcol alkyle éther acétate et 3-méthyl-3-méthoxy butanol.

8. A terpolymer with chemically amplified (acid labile) moieties and organosilicon moieties suitable for use as the binder resin for a photoimageable resist photoresist composition suitable for use in 193 nm photolithographic processes.

Terpolymère avec fractions amplifiées chimiquement (instabilité acide) et fractions organosiliciées convenant comme liant résine pour une composition de résine photosensible/résine photoimageable pouvant être utilisée pour des procédés photolithographiques de 193 nm.

9. Heat-resistant negative photoresist compositions which comprise a polyamic acid and a photosensitizer consisting of a specific 1,4-dihydropyridine derivative and which are not only excellent in both sensitivity and resolution but also easily developable with aqueous alkali.

Compositions de résine négative résistante à la chaleur, comportant un acide polyamique et un agent photosensibilisant constitué d'un dérivé spécifique de 1,4-dihydropyridine, et présentant une sensibilité et une définition excellentes tout en étant faciles à révéler à l'aide d'un alcali aqueux.