1. Aqueous, alkaline bath, devoid of cyanide, for depositing electroplated zinc alloy coatings

Bain aqueux, alcalin et sans cyanure permettant le dépôt galvanique de couches d'alliage de zinc

2. SCALENANO plans to deliver low-cost deposition technology for depositing functional PV thin-film layers.

Le projet SCALENANO prévoit de délivrer des technologies de dépôt à bas coût pour le dépôt de couches minces PV fonctionnelles.

3. Method and device for depositing thin layers on a substrate in a height-adjustable process chamber

Procede et dispositif pour deposer de fines couches sur un substrat dans une chambre de traitement reglable en hauteur

4. The toy may include a housing defining a storage compartment with an adjoining slot for depositing coins.

La machine peut comprendre un boîtier qui définit un compartiment de stockage muni d'une fente attenante qui permet de déposer des pièces de monnaie.

5. The Republic of Croatia acceded to the Agreement on 8 November 2017 by depositing its Act of Accession.

La République de Croatie a adhéré à l'accord le 8 novembre 2017 par le dépôt de son acte d'adhésion.

6. Otherwise a State may become a party to the Agreement or Protocol by depositing an instrument of accession.

Deuxièmement, il est nécessaire que, à la date à laquelle le traité applicable jusque-là cesse de l’être, les deux parties contractantes soient liées par l’autre traité.

7. One such method may include depositing a semiconductor layer (14) on a semiconductor substrate (12), depositing an adynamic diamond layer (16) on the semiconductor layer (14) opposite the semiconductor substrate (12), and coupling a support substrate (18) to the adynamic diamond layer (16) opposite the semiconductor layer (14) to support the adynamic layer.

Un procédé consiste : à déposer une couche semi-conductrice (14) sur un substrat semi-conducteur (12), à déposer une couche de diamant adynamique (16) sur la couche semi-conductrice (14) opposée au substrat semi-conducteur (12), et à accoupler un substrat de support (18) avec la couche de diamant adynamique (16) opposée à la couche semi-conductrice (14) pour supporter la couche adynamique.

8. 27/ 00 Bailers; Valve drill bits [6] 27/ 02 . Dump bailers, i.e. containers for depositing substances, e.g. cement or acids, in boreholes or wells [6]

27/ 00 Tubes à clapet; Trépans à clapet [6] 27/ 02 . Cuillères de déchargement, c.à d. récipients pour déposer des substances, p.ex. du ciment ou des acides, dans les trous de forage ou les puits [6]

9. Preferably, the molten mixture is cooled by depositing it on a chilled surface such that it forms a layer between about 120 and about 300, and preferably between about 120 and about 150, microns thick.

De préférence, le mélange en fusion est refroidi par dépôt de celui-ci sur une surface refroidie, de telle sorte qu'il forme une couche d'une épaisseur comprise entre environ 120 et environ 300, et de préférence entre environ 120 et environ 150 microns.

10. A method of fabricating an adhesive tape (500) includes depositing an adhesive material (501) including at least 28% vinyl acetate by weight on a basefilim (503) at a substantially uniform thickness of up to 18 microns.

L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un ruban adhésif (500) comprenant le dépôt d'une matière adhésive (501) comprenant au moins 28% d'acétate de vinyle en poids sur un film de base (503) à une épaisseur pratiquement uniforme allant jusqu'à 18 microns.

11. The methods include (i) depositing a primer layer having a coefficient of thermal expansion of 300 to 600 μm/mino°C measured at a temperature range below the glass transition temperature of the primer layer, wherein the primer layer has a film thickness of at least 1 micron and is formed from a thermoplastic acrylic composition, and (ii) depositing the hard coat over at least a portion of the primer layer, wherein the hard coat has a thickness of at least 2 μm and is formed from a composition comprising an alkoxide.

Les procédés comprennent : (i) le dépôt d'une couche de primaire ayant un coefficient de dilatation thermique compris entre 300 et 600 μm/min°C mesuré à une plage de températures inférieure à la température de transition vitreuse de la couche de primaire, la couche de primaire ayant une épaisseur de couche égale ou supérieure à 1 micron et étant formée à partir d'une composition acrylique, et (ii) le dépôt d'un revêtement dur sur au moins une partie de la couche de primaire, le revêtement dur ayant une épaisseur égale ou supérieure à 2 μm et étant formé à partir d'une composition comprenant un alcoxyde.

12. The present invention further provides an abradable coating formed on a metal substrate according to a method comprising the step of depositing the abradable coating on the metal substrate by thermal spraying of a sprayable composition comprising a ceramic particulate including albite, illite, and quartz, and metallic composition, including nickel, chromium, iron and silicon.

L'invention concerne également un revêtement abradable déposé sur un substrat métallique selon un procédé qui consiste en une projection à chaud de composition à pulvériser comprenant une matière particulaire en céramique renfermant de l'albite, de l'illite, et du quartz, et une composition métallique renfermant du nickel, du chrome, du fer et du silicium.

13. The invention concerns a method for making an extreme ultraviolet microlithography transmission modulator, characterised in that it consists in obtaining adamantine amorphous carbon by a process using a plasma consisting of a mixture of acetylene and argon and maintained by the power of a microwave source; in depositing a thin adamantine amorphous carbon film on a substrate with low absorption in extreme ultraviolet whereto is applied a variable polarisation; in varying the forbidden band between 1 and 2 eV through control of the argon partial pressure and in varying the corresponding extinction coefficient so as to modulate the modulator transmission without modifying the thickness of the deposited film.

Procédé de fabrication d'un modulateur de transmission pour microlithographie en ultraviolet profond, caractérisé en ce qu'il consiste à obtenir du carbone amorphe adamantin par un procédé mettant en oeuvre un plasma composé d'un mélange d'acétylène et d'argon et entretenu par la puissance d'une source de micro-ondes, à déposer un film mince en carbone amorphe adamantin sur un substrat faiblement absorbant dans l'ultraviolet profond auquel est appliquée une polarisation variable, à faire varier la bande interdite entre 1 et 2 eV par le contrôle de la pression partielle d'argon et à faire ainsi varier le coefficient d'extinction correspondant afin de moduler la transmission du modulateur sans modifier l'épaisseur du film déposé.