반도체 in Korean

반ː―도체(半導體)[명사]상온(常溫)에서 전기를 전도하는 성질이 양도체와 절연체의 중간 정도 되는 물질을 통틀어 이르는 말.

Use "반도체" in a sentence

Below are sample sentences containing the word "반도체" from the Korean Dictionary. We can refer to these sentence patterns for sentences in case of finding sample sentences with the word "반도체", or refer to the context using the word "반도체" in the Korean Dictionary.

1. 측면 방향의 광추출 효율이 우수하고 기판 절단이 용이한 반도체 발광 소자와,반도체 발광 소자의 제조 방법, 반도체 발광 소자를 포함하는 반도체 발광소자 패키지 및 레이저 가공 장치가 개시된다.

2. 현대 반도체 산업도 마찬가지입니다.

3. 반도체 패키지용 접착필름

4. 반도체 발광소자를 이용한 조명 장치

5. 반도체 조립용 접착 테이프

6. 마이크로 플루이딕 반도체 센서

7. 듀얼 모드 소자, 그를 포함한 반도체 회로 및 반도체 회로의 타이밍 수율 향상 방법

8. 반도체 기업은 스스로 실리콘 웨이퍼 제조 설비를 건설하여 운영했고 반도체 기업의 칩을 제조하는 공정 기술을 개발했다.

9. 반도체 엘이디 제조용 엣칭 챔버

10. 펄스로 구동하는 파장 변환형 반도체 레이저

11. 본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 3차원 적층 구조의 반도체 장치 내부에서 발생한 열을 본딩 시 이용되는 내부커넥터를 이용하여 효과적으로 반도체 장치의 외부로 방출시킬 수 있는 방열 특성이 개선된 반도체 장치에 관한 것이다.

12. 2011년 7월에는 도쿄공업대학과 과학기술진흥기구가 가지고 있던 IGZO 박막 반도체(산화물 반도체)의 특허를 삼성이 라이선스 취득했다.

13. 퓸 제거장치 및 이를 이용한 반도체 제조장치

14. 반도체 칩 테스트용 소켓 및 그 제조 방법

15. 300mm급 반도체 공정장비가 세계대학으로는 두 번째로 도입되었다.

16. 반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법

17. 금속층이 형성된 반도체 웨이퍼를 절단하는 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치가 개시된다. 개시된 레이저 가공 방법은, 동축으로 진행하는 복수의 레이저 빔을 상기 반도체 웨이퍼에 투과시켜 상기 반도체 웨이퍼와 경계를 이루는 상기 금속층의 표면 및 상기 반도체 웨이퍼의 일면에 인접한 위치에 각각 집광점을 형성한다.

18. 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치

19. 반도체 소재로 만들어져 있습니다. 이어 마이클에게 유방치밀도에 관한

20. 일함수 조절이 가능한 그래핀 배리스터를 포함하는 반도체 소자

21. 한편 일반 산업계에서는 전력 반도체 소자 기술 및 제어 기술의 진보를 배경으로, 대형 교류 발전기를 반도체 전력변환장치에 의해 가변운전하는 시스템이 발전되어 있었다.

22. 그 비밀은 반도체(半導體) 원소의 사용에 있다.

23. 에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치

24. 반도체 저장장치를 위한 알에이아이디 제어기 및 그 제공 방법

25. 우수한 정전기 방전 보호 효과를 나타내는 질화물 반도체 발광소자

26. 만약 우리가 현대의 반도체, 컴퓨터, 모바일 기기와 인터넷에 접근할 수 있었다면?

27. 수소를 이용한 산화아연계 P 형 반도체 박막 및 그 제조방법

28. 왜냐면 반도체 기본 특허들이 이미 있었고 이미 등록되서 생산되고 있었기 때문입니다.

29. 본 발명은 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 아크릴로니트릴 함유 아크릴 수지, 에폭시 화합물과 페놀 수지의 혼합물 및 충전제를 포함하며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 픽업(Pick up) 공정 특성이 우수하고, 웨이퍼, 리드프레임, PCB 기판(PCB Substrate)에 대한 접착력이 우수한 반도체 제조용 접착제 조성물 및 이 조성물의 코팅층을 포함하는 반도체 제조용 접착필름에 관한 것이다.

30. 저희가 사용한 이 방법은 반도체 산업에서 지난 50년간 성공적으로 사용한 방법이죠.

31. 게이트 턴 오프 사이리스터 (Gate Turn-Off thyristor) - 반도체 소자의 하나.

32. 적층형 유기-무기 하이브리드 태양전지는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 위치하고 제1 반도체 나노입자 및 제1 전도성 고분자를 함유하는 제1 광활성층, 상기 제1 광활성층 상에 위치하는 그래핀층, 상기 그래핀층 상에 위치하고 제2 반도체 나노입자 및 제2 전도성 고분자를 함유하는 제2 광활성층 및 상기 제2 광활성층 상에 위치하는 제2 전극을 포함하며, 상기 제1 반도체 나노입자와 상기 제2 반도체 나노입자는 서로 다른 밴드갭을 갖는다.

33. CMOS 이미지 센서는 CMOS(상보성 금속산화막 반도체)를 이용한 고체 촬상 소자이다.

34. 이 발광 다이오드는, 지지기판 상에 위치하고, 질화갈륨 계열의 p형 반도체층, 질화갈륨 계열의 활성층 및 질화갈륨 계열의 n형 반도체층을 포함하는 반도체 적층 구조체, 및 지지기판과 반도체 적층 구조체 사이에 위치하는 반사층을 포함한다.

35. 플루오린화마그네슘을 전류 억제층으로 이용하는 질화갈륨 계열 반도체 기반 수직형 발광 다이오드 및 그 제조방법

36. 이것은 반도체 조명/에너지 센터의 제 동료로부터 얻은 실제 원자간력현미경(AFM)의 데이터입니다.

37. 산화물 반도체 박막 트랜지스터 제조방법 및 이를 이용한 능동구동 디스플레이 장치, 능동구동 센서장치

38. 본 발명은, 기판 위에 금속 섬을 형성하는 제1단계, 금속 섬 위에 전구체 용액을 공급하는 제2단계 및 전구체 용액을 열처리하여 박막을 수득하는 제3단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 회로용 반도체 박막의 제조방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 의하면, 금속 섬 위에서 전구체 용액을 열처리하여 반도체 박막을 수득함으로써, 1차(가경화) 및 2차(경화) 열처리 공정을 별도로 진행할 필요가 없게 되어, 비교적 짧은 시간 내에 저비용으로 반도체 박막의 제조가 이루어질 수 있고, 또한 반도체 박막의 결정립을 더욱 크게 형성할 수 있으므로, 품질이 향상된 전자 회로용 반도체 박막을 제조할 수 있게 된다.

39. 그리고 이 특별한 기술은 반도체 산업에서 빌려왔지요. 그래서 비용도 낮고 대량으로 생산할 수 있습니다.

40. 극단파 백색광, 근적외선 및 원자외선을 이용한 반도체 산화물의 복합 광 어닐링 및 소결 방법

41. 이런 바이러스들은 길고 가늘어 우리가 그것들을 이용해 반도체 또는 배터리를 만드는 물질들을 만들어내게 할 수 있습니다.

42. 오랫동안, 전문가가 아닌 아마추어들이 발명가였고 개량자였습니다. 그 범위는 산악 자전거에서부터 반도체, 개인용 컴퓨터, 비행기까지 미쳤죠.

43. 이것은 부피가 큰 튜브가 아니라 감마선 감지기 역할을 하는 얇은 막으로 덮힌 반도체 소재로 만들어져 있습니다.

44. 갈륨을 포함하는 P형 비정질 산화물 반도체, 이의 제조방법, 이를 포함하는 태양전지 및 이의 제조 방법

45. 반도체 활성층으로 CdSe를 사용한 TFT는 고체 촬상 소자용 1949년에 발표되었으며, 1973년에 액정 디스플레이(LCD)를 구동하는 예가 발표되었다.

46. 플라스팅 용해이거나 100억불의 반도체 칩 공장도 마을의 구식 장인들도 이해할 만한 방법으로 만듭니다. 우선 재료를 넓게 펴고 굽습니다.

47. 그러나 반도체 장치 제조는 인쇄 회로 기판 제조에 비해 상당히 더 비싼 편이므로 최종 제품에 가격이 증가된다.

48. IC Manage는 반도체 회사들에 설계 팀 간의 그들의 IC 설계 데이터베이스를 관리하기위한 설계 데이터 관리소프트웨어를 제공하는 회사이다.

49. 복수의 전압원 컨버터를 이용하는 전력 변환 장치에서, 단락 사고시에 전압원 컨버터를 보호할수 있는 전력 변환 장치가 개시된다. 복수의 전압원 컨버터들을 포함하는 컨버터 암부와 병렬로 연결된 반도체 보호 회로를 구비함으로써, 단락 사고시에 발생한 과전류가 반도체 보호 회로를 통해 흐를 수 있게 한다.

50. 이를 위한 본 발명은 기판의 상측에 형성된 제 1 솔더 볼 및 반도체 칩과, 상기 제 1 솔더 볼의 일부가 노출되도록 상기 반도체 칩과 상기 솔더 볼을 몰딩하는 몰드를 포함하는 하부 반도체 패키지; 및 하면에 형성된 제 2 솔더 볼을 통하여 상기 솔더 볼의 노출부위에 접속되도록 적층되는 상부 반도체 패키지;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 탑 게이트 몰드 방식에 따른 박리현상, 몰드 플래시, 냉납 등의 고질적인 불량을 방지할 수 있고, 소재(material) 선택 및 공정 안정화를 향상시킬 수 있는 효가 있다.