bauelement in English

Bauelement [baueːleːmɛnt]nsn module

Sentence patterns related to "bauelement"

1. Bauelement mit akustisch aktivem material

Component having an acoustically active material

2. Elektronisches bauelement, schaltungsträgeraufbau und elektronikeinheit mit wärmespeicher

Electronic component, circuit carrier assembly and electronic unit comprising a heat accumulator

3. Bauelement mit einer in ihrer funktionalität konfigurierbaren logikschaltungsanordnung

Component with a logic circuit arrangement with configurable functionality

4. Oberflächenwellen-(saw-)bauelement auf auch pyroelektrischem einkristall-substrat

Surface acoustic wave component on a monocrystal substrate which is also pyroelectric

5. Bauelement mit mindestens einem mit akustischen wellen arbeitenden filter

Component comprising at least one filter that operates with acoustic waves

6. So ist eine hochgenaue Modulation ohne akustooptisches Bauelement möglich.

Thus highly exact modulation without an acousto-optic component is possible.

7. Verwendung findet das abstimmbare induktive Bauelement in Filter- oder Oszillatorschaltungen.

The tunable inductive component is used in filter or oscillator circuits.

8. Das Bauelement ist als Filter, Transformator und Impedanzanpasser in Hochfrequenzanwendungen geeignet.

The above component is suitable for use as a filter, transformer and impedance adapter in high-frequency applications.

9. Dieses Bauelement ist mit zumindest einer der Elektroden (2, 6) leitend verbunden.

10. IC Integrierter Schaltkreis (Elektronisches Bauelement zum Ausführen von Datenverarbeitungs-und/oder Speicherfunktionen

IC Integrated Circuit (electronic component designed to perform processing and/or memory functions

11. Integrierter Schaltkreis (Elektronisches Bauelement zum Ausführen von Datenverarbeitungs- und/oder Speicherfunktionen)

Integrated Circuit (electronic component designed to perform processing and/or memory functions)

12. Zwischen dem zweiten Knotenund dem dritten Knotenkann ein optoelektronisches Bauelement angeordnet werden.

13. An kontaktflächen eines schaltungssubstrats verlötbares, aus blech geformtes elektrisches bauelement mit lötstop

Electric component formed from sheet metal, provided with a welding abutment and that can be welded on the contact surfaces of a circuit substrate

14. Plattenartiges bauelement mit schutz-, belüftungs-, wärmedämm- und drainagefunktion sowie vorrichtung zu seiner befestigung

Slab-like building element having protecting, aerating, thermal insulating and draining functions, and device for securing the same

15. Verfahren zum elektrischen verbinden eines elektrischen leiters mit einem elektronischen bauelement und vorrichtung

Method for electrically connecting an electrical conductor to an electronic component, and device

16. ein Bauelement oder ein Aggregat von Bauelementen, die für eine oder mehrere Funktionen verwendet werden

means a component or combination of components used in order to perform one or several functions

17. Die Erfindung betrifft einen massesensitiven Sensor bestehend aus einem akustischen Oberflächenwellen-Bauelement auf Scherwellenbasis.

The invention relates to a mass-sensitive sensor comprised of an acoustic surface wave component based on shear waves.

18. Auch ist er das Bauelement, das sicherstellt, dass das Tor oder die Öffnung passierbar ist.

And it is the structural element that ensures the gate, or opening below, is passable.

19. Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit einem akustisch aktiven Material, dessen akustische Konstanten zumindest teilweise veränderbar sind.

The invention relates to a component having an acoustically active material, whose acoustic constants can be at least partially altered.

20. Das induktive Bauelement ist dadurch gekennzeichnet, dass die Spalte jeweils eine Spaltweite von mindestens 1,0 mm aufweisen.

21. OFW-Bauelement mit mindestens einem in Spuren von Stör-Oberflächenwellen angeordneten Interdigitalwandler (10) zur Eliminierung der akustischen Stör-Oberflächenwellen.

A surface wave component has at least one interdigital transducer (10) arranged in the path of interference surface waves in order to eliminate the acoustic interference surface waves.

22. OFW-Bauelement mit niedriger Impedanz und unterdrückten störenden Wellenleitermoden mit einer in gegenphasig betriebene akustische Teilspuren (6, 7) aufgespaltenen akustischen Gesamtspur.

The invention concerns a surface wave component having low impedance and suppressed interfering waveguide modes with an acoustic total track split into acoustic partial tracks (6, 7) operated in phase opposition.

23. Hall-Sensor-Bauelement (1), welches einen von einem elektrischen Strom durchflossenen Hall-Sensor (2) und eine Verarbeitungsvorrichtung (2) zum Verarbeiten eines Eingangssignals aufweist.

24. Ein optoelektronisches Bauelement (100) weist ein Substrat (102) auf, auf dem ein Halbleiterchip (104) und ein benetzbares Attraktor-Element (106a, 106b, 106c, 6d) angeordnet sind.

25. Daserfindungsgemäße piezoelektrische Bauelement besitzt darüber hinaus den Vorteil, dassAnwendungen, bei denen es auf eine hohe Sperrbanddämpfung ankommt, mit einer relativgeringen Anzahl an Filterstufen realisiert werden können.

Furthermore, said piezo-electrical component has the advantage that applications in which a high rejection-band damping occurs can be achieved with a relatively small number of filter stages.

26. Weiterhin wird ein piezoelektrisches Bauelement (1) mit einem derartigen Lotmaterial (6, 6a, 6b) angegeben, bei dem das Lotmaterial (6, 6a, 6b) über einer Grundmetallisierung (4) aufgebracht ist.

27. Bei einem solchen Bauelement wird eine verbesserte Kühlung dadurch erreicht, dass die Verteilung der Pins (15) in kritischen Zonen (Ac) des Bauelements (10) eine höhere Dichte aufweist als in den übrigen Bereichen.

In order to better cool such a component, the pins (15) are more densely distributed in critical zones (Ac) of the component than in the remaining regions.

28. Es wird ein mit oberflächennahen akustischen Wellen arbeitendes Bauelement, insbesondere ein Filter mit neuer Struktur vorgeschlagen, bei dem in seriellen und parallelen Zweigen angeordnete Interdigitalwandler in unterschiedlichen Konfigurationen miteinander akustisch gekoppelt sind.

The invention relates to a component, which functions with near-surface acoustic waves, particularly a filter having a novel structure in which interdigital converters that are arranged in serial and parallel branches are acoustically coupled to one another in different configurations.

29. Zur Vermeidung störender Reflexionen und akustischer Volumenwellen wird bei einem MEMS-Bauelement, welches einen die Bauelementstruktur tragenden Chip umfasst, auf der den Bauelementstrukturen entgegengesetzten Rückseite des Chips eine Metallstruktur zur Streuung von akustischen Volumenwellen vorgesehen.

The invention relates to a MEMS component comprising a chip supporting the component structure, a metal structure being provided on the back of the chip opposite the component structures, for dispersing acoustic volume waves in order to avoid disturbing reflections and acoustic volume waves.

30. Die Erfindung ein Photoaktives Bauelement mit organischen Schichten, bestehend aus einer Einfach-, Tandem- oder Mehrfachzelle mit zwei Elektroden 2,9 und zwischen den Elektroden 2,9 ein photoaktives Akzeptor-Donator- Schichtsystem 4 mit zumindest drei Absorbermaterialien.

The invention relates to a photoactive component comprising organic layers, consisting of a single, tandem or multiple cell with two electrodes 2,9 and, between the electrodes 2,9 a photoactive acceptor-donor layer system 4 comprising at least three absorber materials.

31. Dieses Bauelement (1) kann entsprechend ge- bzw. verformt werden und kann vor allem auch in den Raum hinein erweitert werden, sodass eine Anpassung an die jeweiligen Gegebenheiten in jeder Ebene und Richtung möglich ist.

Said construction element (1) can be shaped or deformed as required and can be also extended three-dimensionally so that it can be adapted to the respective conditions in any plane and direction.

32. Das elektromechanische Bauelement verursacht bei seiner Herstellung im Gegensatz zu elektromechanischen Bauelementen, die durch eine Silizium-Technologie hergestellt werden, drastisch reduzierte Kosten, da zur Herstellung statt der aufwendigen Silizium-Technologie einfache Spritzguss- und/oder Prägeverfahren eingesetzt werden können.

33. Es wird ein elektroakustisches Bauelement mit zwei Substraten angegeben, zwischen denen ein Schichtsystem angeordnet ist, das eine Metallschicht und eine Schicht niedriger akustischen Impedanz Za,2 umfasst, wobei die Metallschicht eine Schicht mit einer hohen akustischen Impedanz Za,1 umfasst, und wobei gilt: Za,1/ Za,2 ≥ 4,5.

Said metallic layer comprises a layer with a high acoustic impedance Za,1 for which the following holds good: Za,1/ Za,2 = 4,5.

34. Ein Tantal-Elektrolytkondensator, insbesondere in Chip-Bauweise als SMD-Bauelement, besteht aus einem gesinterten Anodenkörper (3), einer dielektrisch wirksamen Oxidschicht (8), einem als Kathode dienenden halbleitenden Festelektrolyt (7), einer Kathodenkontaktierung, die aus einer Graphitschicht (6) und einer metallhaltigen Leitlackschicht (4) besteht, einem Kathoden- (1) und einem Anodenanschluss (10) sowie einer Kunststoffumhüllung (11).

35. Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) angegeben, mit: einem Anschlussträger (2) auf dem ein strahlungsemittierender Halbleiterchip (3) angeordnet ist, einem Konversionselement (4), das am Anschlussträger (2) befestigt ist, wobei: das Konversionselement (4) den Halbleiterchip (3) überspannt, derart dass der Halbleiterchip (3) vom Konversionselement (4) und dem Anschlussträger (2) umgeben ist, und das Konversionselement (4) aus einem der folgenden Materialien besteht: Keramik, Glas-Keramik.

36. In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Lichtemittierendes Bauelement (100) bereitgestellt, aufweisend: eine erste Elektrode (104); eine organische elektrolumineszente Schichtenstruktur (106) auf oder über der ersten Elektrode (104); eine zweite Elektrode (112) auf oder über der organischen elektrolumineszenten Schichtenstruktur (106); und eine Spiegel-Schichtenstruktur (114) auf oder über der zweiten Elektrode (112), wobei die Spiegel-Schichtenstruktur (114) einen lateralen Wärmeleitwert von mindestens 1 * 10-3 W/K aufweist.

37. Auf dem flexiblen Flächengebilde ist mindestens eine Leiterbahn (4, 5; 14, 15; 24, 25; 34, 35; 44, 45) aufgestickt, wobei eine erste Leiterbahn (4; 14; 24; 34; 44) nur ein erstes Oberflächensegment, insbesondere die Unterseite (16; 36; 46), von dem Bauelement (2, 2a; 12; 22; 32; 42) und eine zweite Leiterbahn (5; 15; 25; 35; 45) nur ein zweites Oberflächensegment, insbesondere die Oberseite (7; 17), desselben Bauelements (2, 2a; 12; 22; 32; 42) kontaktiert.

38. Die vorliegenden Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement aufweisend ein Trägerelement (101, 111, 121) mit einer Wärmesenke, zumindest einen auf dem Trägerelement (101, 111, 121) montierten und elektrisch kontaktierten Halbleiterchip (102) zur Emission elektromagnetischer Strahlung, eine dem zumindest einen Halbleiterchip (102) nachgeordnete strahlungsdurchlässige Abdeckung (201), eine auf der strahlungsdurchlässigen Abdeckung (201) aufgebrachte und von dem zumindest einen Halbleiterchip (102) beabstandete Konverterschicht (202), ein um den zumindest einen Halbleiterchip (102) umlaufender Rahmen (204) aus wärmeleitfähigem Material, welcher in unmittelbarem Kontakt zu der Konverterschicht (202) steht, und zumindest ein Verbindungselement (210) zur thermischen Verbindung des Rahmens (204) mit der Wärmesenke.

39. Schumacher zuerst (1907) in dem von ihm als Komplex von arterio-venösen Anastomosen erkannten Glomus coccygicum des Menschen und in den homologen Glomerula caudalia der Säugetiere, später (1915) auch in den arterio-venösen Anastomosen in den Zehen der Vögel aufgefunden worden sind, bilden in vielen, wenn auch keineswegs in allen arterio-venösen Anastomosen, über längere Strecken hin, das bedeudendste Bauelement der Gefäßwand; sie sind indessen, wie heute feststeht, keineswegs nur auf die arterio-venösen Anastomosen beschränkt, sondern kommen in weiter Verbreitung in der terminalen Strombahn, vor allem in kleinen Arterien und insbesondere an dem Abgang von Arteriolen bzw.