1. 본 발명은 기존 유리섬유를 이용하여 보다 뛰어난 단열 및 보냉 성능을 지닌 진공단열재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 어닐링 처리된 무바인더 유리섬유를 심재로 사용한 것을 특징으로 하는 진공 단열재로서, 단열 성능이 우수하며 섬유 내 잔존하는 유기물이 없어 진공시 아웃가싱(out gassing)이 발생하지 않아 오랜 시간 진공도 유지가 가능한 진공 단열재에 관한 것이다.

La présente invention porte sur un panneau d'isolation sous vide ayant une performance supérieure d'isolation de la chaleur et du froid par utilisation de la fibre de verre classique et, plus précisément, sur un panneau d'isolation sous vide qui utilise une fibre de verre sans liant recuite comme matière d'âme, qui a une excellente performance d'isolation thermique et qui peut éviter le dégazage en présence sous vide puisqu'aucune matière organique n'est susceptible de rester dans la fibre, en maintenant ainsi un niveau sous vide pendant une longue période.

2. 본 발명은, a) 홈을 갖는 기재의 상기 홈에 전도성 잉크를 충진하는 단계와; b) 상기 전도성 잉크의 충진 시, 상기 기재의 표면에 잔존하는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 상기 홈으로 유도하여 상기 홈에 상기 전도성 잉크를 충진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 패턴의 형성방법 및 전도성 패턴 부재를 제공한다. 이와 같이, 기재의 홈에 전도성 잉크를 충진하여 전도성 패턴을 형성하되, 기재의 표면에 잔존하게 되는 전도성 잉크를 에칭액으로 용해시켜 기재의 홈으로 밀어 넣어 충진함으로써, 종래 기술로는 구현이 어려웠던 저 저항의 초 미세 전도성 패턴을 형성하는 방법이 제공되며, 또한 기재의 투명성과 절연 특성을 향상시킬 수 있게 된다.

La présente invention concerne un procédé de formation d'un motif conducteur et d'un élément à motif conducteur, le procédé comprenant les étapes consistant à : a) remplir une rainure d'un matériau de base présentant une rainure avec une encre conductrice ; et b) remplir la rainure avec l'encre conductrice par dissolution de l'encre conductrice restante sur une surface du matériau de base, à l'aide d'une solution d'attaque chimique, de façon à amener l'encre conductrice dissoute dans la rainure lors du remplissage de la rainure avec l'encre conductrice.