Use "분만 촉진제" in a sentence

1. 프라스틱 복합 분해 촉진제 및 이의 제조방법

Plastic compound decomposition accelerator and method for producing same

2. “주요 살인마는 출혈, 감염, 독혈증, 폐색성 분만 및 서투른 낙태다.”

“The biggest killers are haemorrhage, infection, toxaemia, obstructed labour and unskilled abortion.”

3. 그러나 여러 해에 걸쳐서 원자로 사고로 인한 질병의 증가, 유산 및 분만 결함이 보고되었다.

But over the years, reactor accidents have led to reports of increased illness, of miscarriages, and of birth defects.

4. 전에 내가 두 아이를 낳을 때는 의사가 허용할 때까지만 걷다가 분만 직전에 마지 못하여 분만대 위에 누웠다.

During the delivery of my first two children I paced as long as the doctor allowed, and then reluctantly lay down on the delivery table just before the actual birth.

5. 인간적인 친절이나 예의가 없기 때문에 그들이 분만 중인 산모들에게 말을 거는 일은 별로 없으며, 한다고 해 봐야 무뚝뚝한 말뿐이었다.

Lacking in human kindness and common courtesy they seldom spoke to mothers during delivery, and then only abruptly.

6. 한 가지 가능성 있는 신체적 요인으로는, 분만 후 24시간에서 48시간 사이에 에스트로겐과 프로게스테론의 수치가 임신 전보다도 낮은 수준으로 급격히 떨어지면서, 신체의 생리학적 상태에 갑작스러운 변화가 생기는 것입니다.

One physical factor may be that in the first 24 to 48 hours after delivery, estrogen and progesterone levels drop sharply, to a point lower than before conception, creating an abrupt change in the physiological state of the body.

7. 임산부에게 영향을 미칠 수 있는 문제들에 대해 「미국 의료계 여성 협회지」(Journal of the American Medical Women’s Association)는 과다 출혈, 폐쇄 분만, 감염, 비정상적인 고혈압이 “임산부 사망의 직접적인 주요 원인”이라고 기술합니다.

Regarding the problems that can affect mothers, the Journal of the American Medical Women’s Association states that “the major direct causes of maternal mortality” are excessive bleeding, obstructed labor, infection, and abnormally high blood pressure.

8. 본 발명은 (a) 한 분자 내 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, (b) 경화제, 경화 촉진제 또는 이들 모두, 및 (c) 나노 실리카와 마이크로 무기 충전제를 함유하는 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물이, 실리카(silica)를 60 내지 74 중량% 함유하는 유리 섬유(glass fiber)로 이루어진 기재에 함침되어 형성된 프리프레그(prepreg) 및 상기 프리프레그를 포함하는 프린트 배선판을 대한 것이다.

The present invention relates to a prepreg formed by impregnating a resin composition into a substrate formed of glass fiber containing 60-74 wt% of silica, and a printed wiring board including the prepreg, wherein the resin composition comprises (a) an epoxy resin having two or more epoxy groups within one molecule, (b) a curing agent, a curing accelerator or both, and (c) an inorganic filler containing nanosilica and micro inorganic filler.