1. 물의 부피는 물탱크의 전체 부피에서 메탈 박스의 부피를 제외한 만큼 이겠죠

Well, it's going to fill up the volume of the tank minus the volume of the metal box.

2. 헤비 메탈 음악은 “콘서트 중에 악한 행동을 한없이 미화한다”고 그는 말했다.

In heavy- metal music, “evil acts are glorified to new heights in concerts,” he said.

3. 오늘날의 헤비 메탈 록 음악에는 대부분 사단적인 메시지와 상징이 흠뻑 배어 있다.

Much of today’s heavy metal rock music is saturated with satanic messages and symbolism.

4. 본 발명의 보이스코일 조립체는 다수의 라미네이티드 메탈 플레이트들이 적층되어 형성된 보이스코일과, 외부장치와 전기적으로 접속하기 위한 전극단자와 상기 보이스코일을 임피던스 매칭시켜 연결하기 위한 FPCB로 구성된 것이다.

The laminated metal plates are connected in parallel or in serial on the voice coil, and the FPCB is mounted with an active element which amplifies a signal inputted through the electrode terminal and applies the amplified signal to the voice coil.

5. 상기 보이스코일은 상기 라미네이티드 메탈 플레이트들이 병렬 혹은 직렬로 연결된 것이고, 상기 FPCB에는 상기 전극단자를 통해 입력된 신호를 증폭하여 상기 보이스코일로 인가하기 위한 능동소자가 실장되어 있다.

According to the present invention, the voice coil is formed by accumulating the plurality of laminated metal plates thereon, and is connected with the electrode terminal through the FPCB, thereby applying an SMT for making a speaker.

6. 초음파를 이용하여 재료를 혼합하기 때문에 수동소자는 종래에 비하여 메탈 옥사이드 필러의 분산이 잘 이루어져서 표면이 균일해지는 효과가 있으며, 이렇게 제조된 수동소자가 이용된 음향 트랜스듀서는 음속과 감쇠의 특성이 향상되는 효과가 있다.

The acoustic transducer which uses the thus-manufactured passive component has improved sound velocity and attenuation characteristics.

7. 본 발명은 메탈 인쇄회로기판용 절연 접착제 조성물, 이를 이용한 접착제 도장 금속판 및 이 도장 금속판의 제조방법에 관한 것으로, 동박과의 접착력이 우수하고 전기절연성과 내열성이 우수한 접착층을 형성하는 접착제 조성물로서, 특정 에폭시 수지, 경화제, 알루미나를 포함하는 조성물을 제공한다.

The adhesive composition according to the present invention forms an adhesive layer which is excellent in terms of adhesion to a copper foil, electrical insulating properties, and heat resistance.

8. 이러한 본 발명은, 열전도 컴파운드를 이용해 전자부품을 직접 히트싱크에 고정함으로써, 기존의 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 열전도 컴파운드를 히트 싱크에 체결하는 공정을 제거하여 제조 공정의 간소화되며 이에 따른 제조 원가 절감을 할 수 있는 이점이 있으며, 전자부품에서 발생되는 열을 보다 원활하게 히트싱크로 전달할 수 있는 이점도 있다.

In addition, the invention can more efficiently transfer heat generated from the electronic components to the heat sink.