1. Resin composition, prepreg using same, and printed wiring board

수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판

2. The electrical wiring of an automobile is most primitive when compared with our NERVOUS SYSTEM.

자동차의 전기 배선은 우리의 신경계에 비교할 때 매우 원시적인 것입니다.

3. The authorities took notice of this trend when “advertisements announcing the wiring began appearing in newspapers.”

“철사로 조이는 방법을 선전하는 광고가 신문에 나오기 시작”하자 당국에서 이 동향을 주목하게 되었다.

4. Similarly, an I/O pad can connect to any one of the wiring segments in the channel adjacent to it.

비슷하게 I/O 패드도 이렇게 이웃한 채널에서 분할된 전선중 하나를 연결할 수 있다.

5. While the wiring in newer aircraft is shielded from mobile-phone signals, some aircraft still in service are said to be susceptible to interference.

신형 항공기의 배선은 휴대 전화 신호가 차단되지만, 현재 운항 중인 일부 비행기들의 경우에는 방해를 받기가 쉽다고 합니다. 「뉴 사이언티스트」지에서는 이렇게 보도합니다.

6. The inverter, which is compact in size, enables the inversion of a signal phase without the need for an additional device which converts microstrip wiring.

본 발명에 의하면 마이크로스트립 선로를 변환시키는 부가 장치를 필요없이 소형으로 신호의 위상을 반전시킬 수 있다.

7. There are no standards defining the quality required for each resolution but higher-quality cables typically contain coaxial wiring and insulation that make them thicker.

개별 해상도마다 요구하는 화질을 정의하는 표준은 없으나 더 높은 품질의 케이블은 일반적으로 동축선으로 되어 있고 절연 처리되어 두꺼운 편이다.

8. Do you conclude that the wood, concrete and metals accidentally arranged themselves into a house, complete with rooms, a heating system, plumbing, electrical wiring and furniture?

나무, ‘콘크리이트’ 및 철재들이 우연히 집으로 배열되어 방들과 난방 시설, 배관, 전선 및 가구들을 완비하게 되었다고 생각하는가?

9. According to the present invention, various types of wiring connections in different countries are accommodated by using a single module, while heat dissipation performance can be improved.

본 발명은 방열 베이스; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 상기 방열 베이스의 저면에 장착되는 발광 모듈; 및 상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하고, 상기 방열 베이스 상에 배치되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하여, 하나의 모듈로써 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하면서 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.

10. Disclosed is an optical element device of the present invention which can easily connect optical elements in a serial, parallel or serial/parallel manner without an additional wiring layer on a substrate.

일 예로, 상하부를 관통하는 관통형 절연성 부재를 통해 도전 영역이 격자형의 평면 형상으로 형성된 기판; 상기 기판의 도전 영역에 형성된 적어도 하나의 광소자; 상기 기판과 광소자를 전기적으로 연결하며, 상기 기판과 함께 상기 다수의 광소자가 직렬, 병렬 또는 직병렬로 연결되도록 하는 적어도 하나의 도전성 와이어; 및 상기 기판의 상부에 형성되어 상기 광소자 및 상기 도전성 와이어를 감싸는 보호층을 포함하는 광소자 디바이스가 개시된다.

11. The present invention relates to a prepreg formed by impregnating a resin composition into a substrate formed of glass fiber containing 60-74 wt% of silica, and a printed wiring board including the prepreg, wherein the resin composition comprises (a) an epoxy resin having two or more epoxy groups within one molecule, (b) a curing agent, a curing accelerator or both, and (c) an inorganic filler containing nanosilica and micro inorganic filler.

본 발명은 (a) 한 분자 내 2 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시 수지, (b) 경화제, 경화 촉진제 또는 이들 모두, 및 (c) 나노 실리카와 마이크로 무기 충전제를 함유하는 무기 충전제를 포함하는 수지 조성물이, 실리카(silica)를 60 내지 74 중량% 함유하는 유리 섬유(glass fiber)로 이루어진 기재에 함침되어 형성된 프리프레그(prepreg) 및 상기 프리프레그를 포함하는 프린트 배선판을 대한 것이다.