1. Implemented in the present invention is an ultrasonic soldering apparatus for radiating ultrasonic waves to the contact parts of an antenna coil so as for a solder solution to be sufficiently adsorbed on the contact parts.

본 발명에 따른 솔더링 장치는 콤비형 아이씨 카드의 안테나 코일 접점에 솔더액을 도포하는 솔더링 장치에 있어서, 외부로 노출된 상기 안테나 코일 접점에 솔더액을 도포하고 동시에 상기 코일 접점부위에 초음파를 방사하는 솔더액 도포부를 포함하여 구성되며, 상기 솔더액 도포부는, 상기 접점 부위에 가열된 솔더액을 도포하는 솔더액 주입기와, 상기 솔더액 도포 부위에 초음파를 방사하여 솔더액이 접점 부위에 충분히 흡착되도록 하는 초음파 발생기를 포함하여 구성된다.