1. Moreover, the present invention can enhance plating adhesion by reducing stress of the seed layer.

본 발명에 따르면 원활한 구리 필링 도금이 가능하고, 씨드레이어와 필링도금되는 구리와의 도금필착력을 간단하면서도 경제적으로 향상시킬 수 있어 전자 부품의 금속 배선 형성시 우수한 내구성을 부여할 수 있다.

2. The present invention relates to a complex reduced plating solution and to a plating method, in which a citric acid ion which is a link type reducing agent is used as substitute technology for hexavalent chrome to thus use a titanium ion and a zirconium ion which have been difficult to use in plating, thereby achieving high corrosion resistance and high acid resistance and wide covering power.

본 발명은 6가 크롬 대체기술로, 연결형 환원제인 구연산 이온을 이용하여, 도금에서 사용하기 어려웠던 티타늄과 지르코늄 이온을 사용하여 고내식성 및 고내산성 이면서 폭 넓은 피복력을 가지게 하는 복합 환원형 도금액 및 도금 방법에 관한 것이다.

3. The present invention relates to: an electrode manufacturing method which can manufacture an electrode without conventional etching and plating processes, is environmentally friendly and can implement the low resistance required for an electrode of an electronic material; and an electrode paste composition for a peelable electronic material.

본 발명은 종래의 에칭 및 도금 공정 없이도 전극 제조가 가능하고, 친환경적이며, 전자재료 전극용으로 요구되는 낮은 저항을 구현할 수 있는 전극의 제조방법 및 박리형 전자재료용 전극 페이스트 조성물에 관한 것이다.

4. Since the present invention is provided with the arc-shaped main body, which includes copper, and with the plating layer, which is plated on the main body, the present invention does not generate, during welding, the powder of metals such as copper, aluminum, gold, silver or the like, which have high electric conductivity.

본 발명에 따르면, 구리를 포함하는 원호 형상의 본체와, 상기 본체에 도금되는 도금층을 구비함으로써, 용접시에 전기전도성이 높은 구리, 알루미늄, 금, 은 등의 금속 분진을 발생시키지 않는다는 효과가 있다.