1. Entry sheet for perforating pcb (printed circuit board) and fabrication method thereof

피시비 기판 천공용 엔트리 시트 및 그 제조 방법

2. The plate assembly is an improved structure: to enable a natural sliding action of a sliding unit even in a sliding phone that requires large strokes; to obtain a sufficient installation space for a flexible PCB by minimizing movement in a direction which is vertical to the sliding direction of the sliding unit; and further to minimize the generation of noise and abrasion caused by friction.

본 발명에 따른 플레이트조립체는 베이스플레이트; 베이스플레이트에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 왕복 직선이동 가능하도록 베이스플레이트에 결합되는 제1운동플레이트; 베이스플레이트 및 제1운동플레이트를 상호 연결하며, 제1운동플레이트의 직선이동방향으로 탄성변형 가능한 제1탄성부재; 제1운동플레이트와의 사이에 베이스플레이트가 배치되며 베이스플레이트에 대해 접근 및 이격되는 방향으로 왕복 직선이동 가능하도록 베이스플레이트에 결합되는 제2운동플레이트; 및 베이스플레이트 및 제2운동플레이트를 상호 연결하며, 제2운동플레이트의 직선이동방향으로 탄성변형 가능한 제2탄성부재;를 구비한다.

3. The present invention relates to an adhesive composition and film for preparing a semiconductor, and more specifically, an adhesive composition for preparing a semiconductor which comprises an acrylic resin containing acrylonitrile, a mixture of an epoxy compound and a phenolic resin, and a filler, having excellent wafer pick-up characteristics during a semiconductor manufacturing process, and has excellent adhesive strength to a wafer, a lead frame and a PCB substrate, and an adhesive film for preparing a semiconductor, containing a coating layer of the composition.

본 발명은 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 아크릴로니트릴 함유 아크릴 수지, 에폭시 화합물과 페놀 수지의 혼합물 및 충전제를 포함하며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 픽업(Pick up) 공정 특성이 우수하고, 웨이퍼, 리드프레임, PCB 기판(PCB Substrate)에 대한 접착력이 우수한 반도체 제조용 접착제 조성물 및 이 조성물의 코팅층을 포함하는 반도체 제조용 접착필름에 관한 것이다.