1. The present invention relates to a light-sensitive resin composition comprising an acid-modifiable oligomer, a photopolymerisable monomer, a heat-curable binder resin, a photoinitiator and a thioxanthone compound, to a dry film solder resist obtained from the resin composition, and to a circuit substrate comprising the dry film solder resist.

본 발명은 산변성 올리고머, 광중합성 모노머, 열경화성 바인더 수지, 광개시제 및 싸이옥산톤 화합물을 포함하는 감광성 수지 조성물, 상기 수지 조성물로부터 얻어진 드라이 필름 솔더 레지스트 및 상기 드라이 필름 솔더 레지스틀 포함하는 회로 기판에 관한 것이다.