1. The Pixel 3 and 3a minimise the colour change through colour calibration in the manufacturing process.

Pixel 3 및 3a는 색상 변화를 최소화하기 위해 제조 공정에서 색 보정을 거칩니다.

2. In addition, in the present invention the repeatability of said manufacturing process of polymer particles may be kept superior.

추가로, 본 발명은, 입경, 형상, 가교도, 중합도 또는 구조 등과 중합액의 고형분 농도 등을 목적에 따라 효과적으로 제어할 수 있는 장치 및 방법을 제공한다.

3. In addition, the simple structure can significantly improve the manufacturing process by reducing the rate of rejection and possible faults or defects.

본 발명은 상대적으로 적은 수의 부품과 간단한 구조로, 원주상에 배치된 베인들의 각도를 일괄적으로 변경시킬 수 있도록 하여, 상대적으로 높은 동력 전달 효율로 원활하고 안정된 베인들의 각도 조절이 가능하며, 조립성을 크게 향상시키고, 조립 불량 발생율과, 고장 및 파손의 가능성을 크게 저감시킬 수 있도록 한다.

4. While the name Dijon mustard indicates a manufacturing process and not its place of origin, 70 percent of the French condiment industry is nevertheless still centered in Dijon.

디종 머스터드라는 명칭이 생산 공정을 가리키는 것이지 겨자의 원산지를 가리키는 것은 아니기는 하지만, 프랑스 향신료 산업의 70퍼센트는 여전히 디종 시에 집중되어 있습니다.

5. Thus, optical coupling efficiency may be effectively improved through a simple manufacturing process, and the probe of the present invention may be utilized in a fluorospectrometer or an imaging system adopting a reflectometry.

본 발명은 렌즈 일체형 광섬유쌍 프로브 및 그 제조방법에 관한 것으로, 제1 광섬유와, 상기 제1 광섬유와 평행하게 배치된 제2 광섬유와, 상기 제1 및 제2 광섬유의 일단을 포함한 소정 영역에 가열수단을 이용하여 열을 가해 상기 제1 및 제2 광섬유의 일단이 일체로 서로 연결됨과 동시에 소정의 곡률 반경의 렌즈 면을 갖도록 형성된 광섬유 렌즈를 포함함으로써, 간단한 제작과정을 통해 효과적으로 광 결합효율을 높이면서도, 형광 분광 측정 시 혹은 반사 측정 형태의 이미징 시스템에 활용 가능한 효과가 있다.

6. The present invention relates to a spandex fiber and a method for manufacturing same capable of providing excellent adhesive characteristics, by means of a hot melt adhesive, between the spandex fiber and a polypropylene non-woven fabric or a polyethylene film, during a diaper-manufacturing process.

본 발명은 기저귀 제작 공정 중에 스판덱스 섬유와 폴리프로필렌 부직포 또는 폴리에틸렌 필름과의 핫멜트 접착제에 의한 우수한 접착 특성을 제공하는 스판덱스 섬유 및 이의 제조방법에 관한 것으로써, 방사원액으로서 폴리우레탄 우레아 용액을 제조하는 단계 및 제조된 방사원액을 건식 방사하여 스판덱스 섬유를 얻는 단계를 포함하는 스판덱스 섬유 제조 방법에 있어서, 폴리우레탄 우레아 용액에 고형분의 중량 대비로 에틸렌 비닐 아세테이트 단량체, 중합물 및 그 유도체 또는 탄소가 9개인 하이드로 카본계 레진 단량체, 중합물 및 그 유도체 또는 탄소가 5개인 하이드로 카본계 레진 단량체, 중합물 및 그 유도체 또는 C5/C9 하이드로 카본계 레진 단량체, 공중합체 및 그 유도체를 약 0.1 중량% 내지 약 30중량% 포함시킨 것을 특징으로 한다.

7. The present invention relates to an aqueous cleaning solution composition comprising one or more kinds of compounds selected from a boric acid derivative, an organic phosphoric acid and salts thereof, used for cleaning the surface of a substrate during a manufacturing process of a flat panel display (FPD).

본 발명은 평판표시장치(FPD)를 제조하는 공정에 있어서 기판 표면을 세정하기 위하여 사용되는 붕산 유도체와 유기인산 및 그의 염 중에서 선택되는 1종 이상의 화합물을 포함하는 수계 세정액 조성물에 관한 것이다.

8. Furthermore, the near infrared absorbent of the present invention is provided and manufactured either through a manufacturing process step or in a separate master batch form; thus, it may be usefully utilized for an optical filter, particularly a thermal infrared shielding filter using a near infrared absorption dye and having both selective near infrared shielding effects that are superior to existing coating-type films, and excellent high temperature stability.

본 발명의 근적외선 흡수제는 선택적으로 근적외선만을 흡수하는 디티올계 금속 착화합물로 이루어지며, 상기 디티올계 금속 착화합물이 유기용매에 대한 용해성이 개선됨에 따라, 광학 필터 제조 시, 혼용되는 고분자 수지 등의 유기재료와의 효율적인 혼합이 실현되어, 상기 디티올계 금속 착화합물의 우수한 근적외선 흡수성능이 충분히 발휘되고, 장시간에 걸쳐 근적외선 흡수 능력이 저하되지 않는 신규한 근적외선 흡수제를 제조하고, 나아가, 본 발명의 근적외선 흡수제가 제조공정 단계 또는 별도의 마스터 배치 형태로 제공하여 제조함으로써, 종래 코팅방식의 필름보다 선택적 근적외선 차폐효과가 우수하고, 고온 안정성이 우수한 근적외선 흡수염료를 이를 이용한 광학 필터 특히, 열적외선 차폐 필터에 유용하게 활용될 수 있다.

9. The present invention relates to an adhesive composition and film for preparing a semiconductor, and more specifically, an adhesive composition for preparing a semiconductor which comprises an acrylic resin containing acrylonitrile, a mixture of an epoxy compound and a phenolic resin, and a filler, having excellent wafer pick-up characteristics during a semiconductor manufacturing process, and has excellent adhesive strength to a wafer, a lead frame and a PCB substrate, and an adhesive film for preparing a semiconductor, containing a coating layer of the composition.

본 발명은 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 아크릴로니트릴 함유 아크릴 수지, 에폭시 화합물과 페놀 수지의 혼합물 및 충전제를 포함하며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 픽업(Pick up) 공정 특성이 우수하고, 웨이퍼, 리드프레임, PCB 기판(PCB Substrate)에 대한 접착력이 우수한 반도체 제조용 접착제 조성물 및 이 조성물의 코팅층을 포함하는 반도체 제조용 접착필름에 관한 것이다.