1. The integrated circuit element package may include a bendable material, and may have a connection pad.

상부 케이스는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 유연 집적 회로 소자 패키지를 덮을 수 있다. 하부 케이스는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 유연 집적 회로 소자 패키지가 고정될 수 있다.

2. The upper case may include a bendable material, and may cover the flexible integrated circuit element package.

배선 구조는 휘어질 수 있는 물질을 포함할 수 있고, 상부 케이스의 내측 표면에 구비되는 연결 배선, 상부 케이스의 외측 표면에 구비되는 접속 핀 및 상부 케이스를 관통하는 비아 배선을 포함할 수 있다.

3. Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages, and methods for manufacturing said memory card systems

유연 집적 회로 소자 패키지들을 구비하는 메모리 카드 시스템들 및 메모리 카드 시스템들의 제조 방법들

4. The lower case may include a bendable material, and may enable the flexible integrated circuit element package to be fixed thereto.

이방성 전도 필름은 집적 회로 소자 패키지와 상부 케이스 사이에 배치될 수 있고, 접속 패드와 연결 배선을 전기적으로 연결할 수 있다.