1. Composition for forming adhesive layer of dicing film, and dicing film

다이싱 필름 점착층 형성용 조성물 및 다이싱 필름

2. In addition, the present invention relates to a dicing film for semiconductors, which has filler to obtain solid physical properties and an excellent adhesive strength before being hardened, and a dicing die bonding film comprising the dicing film.

또한, 본원 발명은 충진제를 함유하여 물성이 단단하면서도 경화 전 점착력이 우수한 반도체용 점착 필름 및 상기 점착 필름을 포함하는 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다.

3. Epoxy-based composition, adhesive film, dicing die-bonding film and semiconductor device

에폭시계 조성물, 접착 필름, 다이싱 다이본딩 필름 및 반도체 장치

4. In the adhesive film, an adhesive layer (2) for dicing a wafer and an adhesive layer (3) for die bonding are successively stacked on a base film (1).

본 발명은 반도체 패키지용 접착필름에 관한 것으로, 상기 접착필름은 기재 필름(1)상에 웨이퍼 다이싱용 점착층(2)과 다이본딩용 접착층(3)이 순차적으로 적층되되, 다이싱용 점착층은 자외선 경화형 수지 조성물로 구성되고, 다이본딩용 접착층은 무기입자를 포함하고 있지 않은 열경화성 수지와 열가소성 수지 혼합물로 구성된다.

5. Provided is a general reduced pressure type of dicing die-bonding film, wherein the tacky adhesive strength of a tacky-adhesive layer with respect to a ring frame and an adhesive layer is adjusted to an appropriate ratio, thereby obviating the need for additional processes such as ring-frame coating and avoiding the time and cost entailed in ultraviolet irradiation processing.

본 발명은 일반 감압형 다이싱 다이 본딩 필름으로서 점착층의 링 프레임 및 접착층에 대한 점착력을 적절 비율로 조절함으로써, 링 프레임 코팅 등의 추가적인 공정이 필요없고 자외선 조사 공정에 들어가는 시간 및 비용이 들어가지 않는 다이싱 다이 본딩 필름을 제공하는 것이다.