1. Semiconductor device having trench wiring and process for fabricating semiconductor device

Dispositif a semi-conducteur avec cablage en reseau et procede de fabrication associe

2. Flux activator, adhesive resin composition, adhesive paste, adhesive film, semiconductor device fabrication method, and semiconductor device

Activateur de flux, composition de résine adhésive, pâte adhésive, film adhésif, procédé de fabrication d'un dispositif semi-conducteur, et dispositif semi-conducteur

3. Tin, solder alloy, and semiconductor device

Etain, alliage à souder, et dispositif à semi-conducteurs

4. Switching power source device, semiconductor device, and ac/dc converter

Dispositif source d'énergie à découpage, dispositif semiconducteur et convertisseur ca/cc

5. Semiconductor device having germanium active layer with underlying diffusion barrier layer

Dispositif semi-conducteur ayant une couche active de germanium avec une couche de barrière de diffusion sous-jacente

6. Non-planar semiconductor device having self-aligned fin with top blocking layer

Dispositifs à semi-conducteur non plans ayant des ailettes auto-alignées avec des couches de blocage supérieures

7. Semiconductor device with channel alignment and strained silicon and method of manufacture

Dispositif à semi-conducteur avec alignement de canal et silicium contraint et procédé de fabrication

8. Dicing-tape-integrated adhesive sheet, semiconductor device, multilayered circuit board and electronic component

Feuille adhésive intégrée à un ruban de découpage en dés, dispositif à semi-conducteur, carte de circuit imprimé multicouches et composant électronique

9. Method and circuit for providing adjustable control of short circuit current through a semiconductor device

Procede et circuit permettant d'effectuer une regulation du courant de court-circuit a travers un dispositif a semi-conducteur

10. A vector (124) of initial characteristic values associated with the semiconductor device (200) is provided.

Elle concerne également un vecteur (124) de valeurs caractéristiques initiales associées au dispositif à semi-conducteur (200).

11. A semiconductor device (28) is supported by a substrate (8) with a smaller lattice constant.

La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur supporté par un substrat qui présente une constante de réseau plus petite.

12. Wave aberration measuring instrument, exposure apparatus, semiconductor device manufacturing system, and method for manufacturing same

Instrument de mesure des aberrations d'ondes, appareil d'exposition, systeme de fabrication d'un dispositif a semi-conducteurs et procede de fabrication de ce dernier

13. The semiconductor device is selected from a group including p-n junction diodes and Schottky barier diodes.

Le dispositif semi-conducteur est pris dans le groupe comprenant des diodes à jonction p-n et des diodes Schottky.

14. The aluminum oxide particles are used as abrasive grains for polishing semiconductor device substrates, hard disk substrates or display substrates.

Les particules d’oxyde d'aluminium sont utilisées comme grains abrasifs pour polir des substrats de dispositif semi-conducteur, des substrats de disque dur ou des substrats d’affichage.

15. Whereby, a contactor for testing a semiconductor device with improved durability, wear resistance, and abrasion resistance, and a prolonged lifespan, can be obtained.

Ainsi, on peut obtenir un contacteur pour la vérification d'un dispositif à semi-conducteurs avec une durabilité, une résistance à l'usure, une résistance à l'abrasion, et une durée de vie prolongée.

16. A first layer (26) is formed on a plate (23) transparent to ablating radiation, and a second layer (32) on the semiconductor device (31).

Une première couche (26) est formée sur une plaque (23) transparente à un rayonnement d'ablation et une seconde couche (32) est formée sur le dispositif à semi-conducteur (31).

17. The invention relates to a semiconductor device provided with an organic material which is formed by a solid-state mixture of organic donor and organic acceptor molecules.

L'invention se rapporte à un dispositif à semi-conducteur pourvu d'un matériau organique constitué d'un mélange de semi-conducteurs comprenant des molécules donneuses organiques et des molécules acceptrices organiques.

18. The invention relates to a semiconductor device, for example an IC having conductor tracks (3) of a metal (3) exhibiting a better conductance than aluminium, such as copper, silver, gold or an alloy thereof.

La présente invention concerne un dispositif à semiconducteur, par exemple un circuit intégré comprenant des tracés conducteurs (3) dans un métal (3) doté d'une meilleure conductance que l'aluminium, tel que le cuivre, l'argent, l'or ou un alliage de ces matériaux.

19. Provided is a method for producing a semiconductor device, said method making it possible to suppress the occurrence of voids in an interface between an adherend and a sheet-like resin composition, and making it easy to predict an amount of protrusion after mounting.

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif à semi-conducteur, ledit procédé permettant de supprimer l'apparition de vides dans une interface entre une partie adhérée et une composition de résine en forme de feuille, et de faciliter la prédiction d'une quantité de saillie après le montage.