Use "comma chip" in a sentence

1. A computer (22) or operator views the chip through the image forming system and controls chip translation and rotation for scanning and lead alignment for subsequent chip testing.

Un ordinateur (22) ou un opérateur contrôle la puce au moyen du système de visualisation et commande le déplacement et la rotation des puces pour le balayage et la mise en coïncidence des conducteurs aux fins d'essais ultérieurs.

2. Optical and chip card data readers

Lecteurs de données de carte optique et à puce

3. An image sensor chip (100) is formed with the image sensor abutting up to three edges of the chip.

L'invention concerne une puce (100) pour capteur d'images formée de sorte que le capteur d'images jouxte trois bords de la puce.

4. Adjustable frequency stabilizing internal chip capacitor system

Systeme de condensateur interne de circuit integre reglable a stabilisation de frequence

5. Crystal oscillator with agc and on-chip tuning

Oscillateur a cristal avec commande automatique de gain et syntonisation sur la puce

6. Chip card with memory access maximisation and logging

Carte a puce avec maximisation des acces a la memoire et enregistrement

7. Almond Fudge Chip ice cream; there's nothing better.

Amande crème glacée Chip Fudge; Il n'y a rien de mieux.

8. Motorola introduces its 6800 chip, an 8-bit microprocessor.

RCA introduit le 1802, un microprocesseur cadencé à l'impressionnante fréquence de 6.4 Mhz.

9. Adapters for integrated circuits and adapters for intelligent chip cards

Adaptateurs pour circuits intégrés et adaptateurs pour cartes à puces intelligentes

10. Radio direction finder for gaming chip and/or player tracking

Radiogoniomètre destiné à suivre un jeton de jeu et/ou un joueur

11. A chip resistor array is manufactured by the following method.

L'invention concerne une matrice de pavés résistifs fabriquée selon le procédé décrit dans cette invention.

12. Die pad crack absorption integrated circuit chip and fabrication process

Microcircuit integre avec reduction des fissures de connexion et procede de fabrication

13. Intel releases its 2-MHz 8080 chip, an 8-bit microprocessor.

Intel introduit le 8080, un microprocesseur 8-bit cadencé a 2 Mhz.

14. Considering that it was connected with the cerebral alpha nerve, implanted chip was probably TGA-11, military chip that has also shown good results in treatment of schizophrenia.

Étant donné que c'était connecté avec le nerf cérébral alpha issue de l'armée qui a donné aussi de bons résultats dans le traitement de la schizophrénie.

15. Arrangement structure of guide chip for high-frequency induction heating coil

Structure de puces de guidage pour bobine de chauffage par induction à haute fréquence

16. The retina chip that we designed sits behind this lens here.

La puce de rétine que l'on a conçue est derrière la lentille, ici.

17. Compilation of the best music chip for computers, 8 and 16 bits.

Compilation de la meilleure musique de puces pour ordinateurs, 8 et 16 bits.

18. Intel introduces its 200-KHz 8008 chip, the first 8-bit microprocessor.

Intel introduit le 8008, le premier microprocesseur 8 bits, cadencé a 200 Khz.

19. The active circuit side of the chip is on the first package side.

La face de circuit active de la puce se trouve sur la première face de boîtier.

20. Intel introduces its 4-bit bus, 108-KHz 4004 chip - the first microprocessor.

Intel introduit son microprocesseur 4004 cadencé à 108 KHz et possédent un bus 4-bit. C'est le premier microprocesseur.

21. The computer's sound chip featured four independent 8-bit digital-to-analog converters.

La puce sonore de cet ordinateur gérait à la base quatre convertisseurs numérique-analogique de 8 bits.

22. The article can be a flexible tape backing or a chip-resistant paint.

L'article peut être un support pour bande souple ou une peinture ne s'écaillant pas.

23. I found a microscopic stone chip wedged into a groove on the key's surface.

J'ai trouvé un gravillon microscopique logé dans une rainure de la clé.

24. As the oil pressure further dropped into the red, a CHIP warning light illuminated.

L’enquête subséquente a révélé que le grippage du moteur avait été causé par une panne généralisée du refroidisseur d’huile.

25. The metal structures comprise a metal acoustically adapted to the material of the chip.

Les structures métalliques comprennent un métal adapté acoustiquement au matériau de la puce.

26. Alternately, the Hub (3) requires a transmitter (5) to adjust chip phases of its transmitter.

Dans un autre mode de réalisation, la station pivot (3) nécessite un émetteur (5) pour ajuster les phases de bribe de son émetteur.

27. Placements of the bridges (130) and (140) on the same chip enables highly accurate readings.

Le placement des ponts (130, 140) sur la même puce permet des lectures hautement précises.

28. The invention concerns a method and a memory or chip card for transmitting acoustic signals.

L'invention concerne un procédé et une carte à mémoire ou à puce pour émettre des signaux acoustiques.

29. Uh, Proposition 15, sponsored by the Alpha Betas, will be introduced by Chip " Tiny " Hayes.

La motion 15, proposée par les Alpha Bêta, sera présentée par Chip " Mini " Hayes.

30. We show how the architecture of this chip is formally derived using the Alpha language.

On montre comment ľarchitecture de ce corrélateur peut être dérivée formellement en utilisant le langage Alpha.

31. An equivalent radio frequency band notch filter circuit, a radio frequency chip and a receiver.

La présente invention concerne un circuit coupe-bande d'une bande de fréquences radioélectriques équivalent, une puce de fréquences radioélectriques et un récepteur.

32. A digitally-configurable analog vlsi chip and method for real-time solution of partial differential equations

Puce d'integration a tres grande echelle analogique configurable numeriquement et procede pour la solution en temps reel d'equations differentielles partielles

33. Logical three-dimensional interconnections between integrated circuit chips using a two-dimensional multi-chip module package

Interconnexions logiques tridimensionnelles entre des puces de circuits integres utilisant un boitier bidimensionnnel pour un module multipuce

34. These features are accomplished within the limited resource and budget of the integrated-circuit memory chip.

Ces fonctions sont accomplies dans les limites des ressources et du budget de la puce de mémoire à circuit intégré.

35. Number Nine Computer Corp. ships the first PC video board using a 128-bit accelerator chip.

Cyrix annonce le microprocesseur CX5x86 cadencé à 100 Mhz.

36. The chip sorting machines do not perform such functions; their sole purpose is to increase accounting efficiencies.

Les appareils à trier les jetons n'accomplissent pas de telles fonctions; leur objet exclusif est d'accroître l'efficience comptable.

37. Method and apparatus for incorporating dynamic random access memory design modules into an integrated circuit chip design

Procede et appareil permettant d'incorporer des modules de conception de memoire vive dynamique dans un dessin de microplaquette

38. Method for transmitting acoustic signals from a memory or chip card, and card for implementing said method

Procede pour emettre des signaux acoustiques a partir d'une carte a memoire ou a puce, et carte pour la mise en oeuvre du procede

39. Another portion of the compressed gas is diverted to a chip air conduit (55) of the handpiece.

Une autre partie du gaz comprimé est déviée jusqu'à un conduit (55) d'air de dégrossissage du porte-outils.

40. This receiver also includes a Switch Many Chip Module ("SwMcm") to convert DC to AC electrical power.

Ledit récepteur comprend aussi un module de commutation à nombreuses puces ("SwMcm") pour la conversion C.C.

41. Multi-core reduced instruction set computer (RISC) system on chip processors for data center and cloud applications

Systèmes de jeu d'ordinateurs à instruction réduite et à centrales à mémoires multiples (RSIC) sur processeurs à puces pour centres de données et applications sur le cloud

42. Microchip processing technology is being updated at faster and faster rates in our age of silicon chip wizardry.

À l'ère de la magie du silicium, les technologies de fabrication des circuits se renouvellent de plus en plus vite.

43. Such a flow cell and surface acoustic wave (SAW) sensor chip for immunological displacement reactions are also disclosed.

L'invention porte également sur une telle cellule d'écoulement et sur une puce de détection d'ondes acoustiques de surface (SAW) pour des réactions de déplacement immunologiques.

44. R2n) produced on the chip (1) in the same process and proportional to the compensating resistors (R11, R12 ...

R2n), produites sur la puce (1) selon le même procédé et proportionnelles aux résistances de compensation (R11, R12 ...

45. The received signal includes a desired DS-SS communication signal comprising binary bits coded with spreading chip sequences.

Le signal reçu comporte un signal de communication DS-SS qui comprend des bits binaires codés avec des séquences d'étalement d'états binaires.

46. Single-turn ceramic trimmer capacitors, variable capacitors, chip capacitors, disc capacitors, air wound inductors, connectors and cable assemblies

Condensateurs ajustables simples en céramique, condensateurs variables, condensateurs-pastilles, condensateurs plats, bobines d'induction à air, raccords et faisceaux de câbles

47. Provided are a packaging-before-etching flip chip 3D system-level metal circuit board structure and technique thereof.

L'invention concerne une structure de carte de circuit métallique de niveau système 3D à puce retournée à mise en boîtier avant gravure et sa technique de production.

48. Advanced Micro Devices begins work on a fifth-generation x86 processor (in the class of Intel's Pentium chip).

Microsoft introduit Microsoft Excel 4.0 pour Macintosh.

49. In order to place variable-sized chips on a monolithic chip (22, 24, 26) reception site (23, 25, 27), without the connecting wires between the chip and the conductive gaps (44) which surround the chosen site being too long, the invention provides for covering the chip reception site with many conductive pads which are insulated from one another and can act as weld relays for said connecting wires (80, 90, 100).

Pour permettre de disposer sur un emplacement (23, 25, 27) de réception de puce monolithique (22, 24, 26) des puces de taille variable, sans risquer d'avoir des fils de liaison trop longs entre la puce et les plages conductrices (44) entourant l'emplacement réservé, on propose selon l'invention de recouvrir l'emplacement de réception de puces de nombreux plots conducteurs isolés les uns des autres qui peuvent servir de relais de soudure pour ces fils de liaison (80, 90, 100).

50. Chips and chip modules used in the fields of finance, entertainment, identity, ticketing, customer loyalty, access control and security

Puces et modules de puces utilisés dans les domaines de la finance, du divertissement, de l'identité, de la billetterie, de la fidélisation de la clientèle, du contrôle d'accès et de la sécurité

51. Method for making mixed active storage cd-rom card and adaptor for reading same on portable chip card readers

Procede de fabrication de carte cederom mixte memoire active et adaptateur permettant sa lecture sur les lecteurs de carte a puce portatifs

52. Intel soon released a modified version of that chip as the Intel 8008, the world's first 8-bit microprocessor.

Intel propose une version modifiée de cette puce, le processeur Intel 8008, premier microprocesseur 8 bits dans le monde.

53. This project depends upon advanced low-noise amplifiers, highly-integrated receivers-on-a-chip, and high-speed digital signal processors.

Ce projet requiert des amplificateurs à faible bruit perfectionnés, des récepteurs sur puce à forte intégration, et des processeurs de signaux numériques haute vitesse.

54. Alpha stations are grouped into sub-architectures because there are a number of generations of motherboard and supporting chip-sets.

Les stations Alpha sont groupées en sous-architectures car il existe un certain nombre de générations de cartes mères et de chipsets associés.

55. Intel introduces the first random-access memory (RAM) chip, the 1103, with a capacity of one kilobyte or 1024 bytes.

Intel lance la première puce RAM, la 1103, d'une capacité d'un kilo-octet ou 1 024 octets.

56. The transistors on a microprocessor chip are capable of performing all of the functions of a computer's central processing unit.

1820 Le Français Charles Xavier Thomas de Colmar invente l'arithmomètre, la première calculatrice capable d'effectuer avec succès des additions, des soustractions, des multiplications et des divisions.

57. The alpha blending is also preferably performed by the alpha blending function of the system-on-a-chip integrated circuit.

L'opération de mélange alpha est également de préférence exécutée par la fonction de mélange alpha du circuit intégré de système sur puce.

58. AlphaICs is designing an agent-based coprocessor called Real AI Processor (RAP) to enable perception and decision making in a chip.

AlphaICs est en train de concevoir un co-processeur basé sur un agent appelé "Real AI Processor" (RAP) pour permettre la perception et la prise de décision dans une puce.

59. It will feature enhanced memory and data management, improved energy efficiency, advanced on- chip geolocation algorithms and sophisticated satellite transmission options.

Il aura une mémoire et une capacité de gestion des données accrues, une efficacité énergétique améliorée, des algorithmes de localisation de pointe incorporés et des caractéristiques sophistiquées pour la transmission satellite.

60. In the event of pulse overlap at a given electrode, the currents provided by each chip will add at the affected electrode.

En cas de chevauchement d'impulsions au niveau d'une électrode donnée, les courants délivrés par chaque puce s'ajouteront au niveau de l'électrode concernée.

61. The on-chip capacitor according to the invention is realized by a complementary cross-coupled structure which has a flip-flop characteristic.

Le condensateur intégré à la puce selon l'invention est réalisé au moyen d'une structure interconnectée complémentaire possédant une caractéristique de bascule.

62. The infrared photosensitive tube (8) is used for detecting welding arc light and controlling single chip microcomputer (1) via the trigger circuit (10).

Le tube photosensible aux infrarouges (8) est utilisé pour détecter une lumière d'arc de soudage et commander un micro-ordinateur à puce unique (1) par l'intermédiaire du circuit de déclenchement (10).

63. The housing (4) houses an integrated circuit (7), a memory (8), an MCU (9), which is a microcomputer or computer-on-a-chip.

Ce boîtier (4) contient un circuit intégré (7), une mémoire (8), une unité de commande multipoint (9), qui est un micro-ordinateur ou une puce tout-en-un.

64. Inductors as part of an on-chip resonator can be made with a shorted stub, which is a transmission line, shorted at the end.

Les inducteurs, dans le cadre d'un résonateur sur puce, peuvent être fabriqués avec une tubulure raccourcie qui sera une ligne de transmission raccourcie en son extrémité.

65. Disclosed is a cutting element, particularly for parting and longitudinal turning, comprising a principal cutting edge (2) which is adjoined on both sides by one respective secondary cutting edge (4), a parting chip chamber (10) associated with the principal cutting edge (2), and longitudinal turning chip chambers (11) assigned to each of the secondary cutting edges (4).

L'invention concerne un appareil de coupe servant notamment au tournage longitudinal et à l'usinage par perçage et comportant une arête principale (2), prolongée des deux côtés par une arête secondaire (4), ainsi qu'un logement (10) pour les copeaux de perçage associé à l'arête principale (2) et des logements (11) pour les copeaux de tournage longitudinal associés aux arêtes secondaires (4).

66. 210¿. As a result, sensitive circuits on a semiconductor chip employing the improved solder bump are shielded from alpha particle emissions of the low-cost Pb?

210¿ bon marché des bosses de soudure.

67. The invention enables a chip set of a receiver of a conditional access system to receive control words securely from a head-end system in the content delivery network.

L'invention permet à un jeu de puces d'un récepteur d'un système à accès conditionnel de recevoir des mots de commande de manière sécurisée à partir d'un système de tête de ligne dans le réseau de distribution de contenu.

68. A data transaction card having an interface for bi-directional contactless communication, and comprising a support (20) having a cavity (12) for accommodating therein a chip carrier module (10).

Cette carte de transaction présente une interface destinée à une communication bidirectionnelle et sans contact et comprend un support (20) comportant une cavité (12) destinée au logement d'un module support (10) de puce.

69. Several alternatives helped to bring Sega's newest arcade games to the console, such as the Sega Virtua Processor chip used for Virtua Racing, and eventually the Sega 32X add-on.

Plusieurs solutions ont permis de porter des jeux d'arcade sur la Mega Drive, comme la puce Sega Virtua Processor, utilisée dans la cartouche de Virtua Racing, ou encore la 32X, une extension de la console.

70. The alpha blended digital video signal is converted into the analog video output signal by a digital encoder function, which is preferably included in the system-on-a-chip integrated circuit.

Le signal vidéo numérique à mélange alpha est converti en signal de sortie vidéo analogique par une fonction de codeur numérique, qui est de préférence incluse dans le circuit intégré de système sur puce.

71. The proposed technology of a radiation hardened chip package using rare earth elements and multilayered structure provides protection against radiation bombardment from alpha and beta particles to neutrons and high energy electromagnetic radiation.

La technologie proposée d'un boîtier de puce durci par rayonnement en utilisant des éléments aux terres rares et une structure multistratifiée fournit une protection contre un bombardement de rayonnement depuis des particules alpha et bêta vers des neutrons et contre un rayonnement électromagnétique à énergie élevée.

72. A method of positioning chip capacitors (45, 46) in the Alderman-Grant and related Half-Turn coils is disclosed that permits substantially improved main field homogeneity in HR MAS and conventional 'wideline' NMR coil geometries.

L'invention concerne un procédé permettant de placer des condensateurs pastilles (45, 46) dans des bobines Alderman-Grant et dans des bobines demi-tour associées, afin d'améliorer sensiblement l'homogénéité du champ principal dans les géométries des bobines de RMN 'wideline' classiques et à enroulement MAS HR.

73. In a portable computing device having a system-on-chip (SoC) Acorn RISC Machine (ARM)-based resource architecture, a peripheral component interconnect express (PCIe) bus is used to insert PCIe device memory into system memory absent a PCIe driver.

Dans un dispositif informatique portable possédant une architecture de ressource basée sur une machine RISC Acorn (ARM) d'un système sur puce (SoC), un bus d'interconnexion de composants périphériques express (PCIe) est utilisé pour insérer une mémoire d'un dispositif de PCIe dans une commande de PCIe dont la mémoire système est absente.

74. A voltage adjustable driver for a sine wave AC power supply includes a regulating-voltage/switching circuit (1), a filtering/ voltage-regulated output circuit (2), an afterflow/reverse-prevented circuit (3), a photoelectrically coupling circuit (4), and a regulating-voltage control chip (5).

L'invention porte sur un régulateur réglable de tension d'une alimentation C.A. sinusoïdale comprenant: un circuit de régulation/commutation de tension (1), un circuit de filtrage de la sortie à tension régulée (2), un circuit antiretour d'après flux (3), un circuit de couplage photoélectrique (4), et une puce de commande de la régulation de tension (5).

75. The present invention relates to an installation structure for a chip, and to a method for installing same, which tracks, in real time, the position of dementia or mental patients, infants or children vulnerable to being kidnapped or going missing, and women vulnerable to being abducted.

La présente invention concerne une structure d'installation d'une puce, et son procédé d'installation, laquelle puce permet de suivre, en temps réel, la position de patients atteints de démence ou de malades mentaux, de nourrissons ou d'enfants susceptibles d'être kidnappés ou de disparaître, et de femmes susceptibles d'être enlevées.

76. The present invention relates to an external-cavity type laser provided with a wavemeter for accurately measuring the wavelength of a laser beam on the basis of the transmission wavelength band of a wavelength-selective filter inserted into a resonator irrespective of the driving current of a laser diode chip.

La présente invention concerne un laser du type à cavité externe pourvu d'un ondemètre pour mesurer précisément la longueur d'onde d'un faisceau laser sur la base de la bande de longueur d'onde de transmission d'un filtre sélectif en longueur d'onde inséré dans un résonateur indépendamment du courant d'attaque d'une puce à diode laser.

77. After removing a part of the upper surface of the interlayer insulating layer (II4) by selective etching, said part being positioned directly above the topmost layer metal layer (AL3) that has been patterned in the effective chip region (AA), the upper surface of the interlayer insulating layer (II4) is planarized.

Après retrait d'une partie de la surface supérieure de la couche isolante intercouches (II4) par gravure sélective, ladite partie étant positionnée directement au-dessus de la couche métallique (AL3) de couche la plus haute qui a été dotée de motifs dans la région de puce efficace (AA), la surface supérieure de la couche isolante intercouches (II4) est planarisée.

78. The invention further relates to a method for the abbreviated dialling of a mobile radio service by means of a mobile telephone (14) in which the chip card (48) is provided for authentication purposes in a radio network. The call number which is associated with abbreviated dialling is adapted in the mobile telephone (14) to various radio networks.

L'invention concerne enfin un procédé de composition abrégée d'un service radio-mobile au moyen d'un téléphone mobile (14) comportant une carte à puce (48) à des fins d'authentification dans un réseau mobile, le numéro d'appel associé à une composition abrégée étant adapté dans le téléphone mobile (14) à différents réseaux mobiles.

79. The microprocessor (89) operates in accordance with a program stored in ROM (91) to recover the compressed coarticulated speech segment data stored in ROM (91) in a sequence called for by the text to speech chip (95), to reconstruct or ''blow back'' the stored ADPCM data to PCM data, and to concatenate the PCM data into waveforms to produce a real time digital speech waveform.

Le microprocesseur (89) travaille conformément à un programme stocké dans la mémoire morte (91) pour extraire les données relatives aux segments de signaux vocaux coarticulés comprimé contenues dans la mémoire morte (91), formant une séquence appelée par la puce texte-parole (95), pour reconstruire les données MIC à partir des données ADPCM, et pour réunir par concaténation les données MIC en formes d'onde permettant de produire une forme d'onde vocale numérique en temps réel.

80. The regulating-voltage control chip (5) is connected to the control terminal of the regulating-voltage/switching circuit (1) through the photoelectrically coupling circuit (4), the output of the regulating-voltage/switching circuit (1) is connected to the input of the filtering/voltage-regulated output circuit (2), one output branch of the filtering/voltage-regulated output circuit (2) is connected to the power input of the regulating-voltage/switching circuit (1), the other is connected to the input of afterflow/reverse-prevented circuit (3), and the output of the afterflow/reverse-prevented circuit (3) is connected to the afterflow input of the regulating-voltage/switching circuit (1).

La puce (5) est reliée à la borne de commande du circuit (1) via le circuit (4), le circuit (1) est relié à l'entrée du circuit (2), une branche du circuit (2) est reliée à l'alimentation du (1), une autre branche du circuit (2) est reliée à l'entrée du circuit (3), et la sortie du circuit (3) est reliée à l'entrée après flux du circuit (1).