1. Based on the calculated data, we conclude that the bonding layer in the assembly in question can still be made thin enough (about 4 mils or so), provided that the material and/or the thickness of at least one of the adherends is adequately chosen.

Auf der Basis der berechneten Daten kommen wir zur Ansicht, dass die Kleberschicht im untersuchten Baugruppenträger hinreichend dünn gestaltet werden kann (etwa 100 μm), wenn der Werkstoff bzw. die Dicke zumindest einer der Schichten den Anforderungen entsprechend gewählt wurde.