방열 in English

[bang-yeol]
noun - 방열
radiation: 방사, 복사, 방열, 발광
protection against heat: 방열
radiance: 발광, 방열
radiancy: 방열, 발광

Sentence patterns related to "방열"

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1. 출력을 190kW로 하기 때문에 방열 성능 향상 및 협궤 대차에 탑재하기 위한 소형 경량화로 내부 공기 순환 경로에서 외기를 통한 방열 효율을 기존보다 향상시키고 내부 순환 공기를 냉각하는 방열 시스템이다.

2. 본 발명은 방열 베이스; 적어도 하나 이상의 반도체 광소자를 포함하며 상기 방열 베이스의 저면에 장착되는 발광 모듈; 및 상기 방열 베이스의 양측으로부터 돌출되는 양측 가장자리부를 포함하고, 상기 방열 베이스 상에 배치되는 복수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하여, 하나의 모듈로써 서로 다른 국가에서도 다양한 종류의 배선 연결이 가능하면서 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 광 반도체 조명장치에 관한 것이다.

According to the present invention, various types of wiring connections in different countries are accommodated by using a single module, while heat dissipation performance can be improved.

3. 문의 안쪽에는, 선내의 모든 전기 장비들이 내는 열을 분산시키기 위해 우주에 노출시켜야 할 네개의 방열 ‘패널’이 있다.

4. 본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 3차원 적층 구조의 반도체 장치 내부에서 발생한 열을 본딩 시 이용되는 내부커넥터를 이용하여 효과적으로 반도체 장치의 외부로 방출시킬 수 있는 방열 특성이 개선된 반도체 장치에 관한 것이다.

5. 이에 의해 전기전자부품의 방열판 표면에 고방사율의 방열 코팅제를 코팅하여 방열판의 방사율을 높여 기존의 방열판에 의한 대류와 함께 복사에 의해서도 열이 잘 방출되도록 하는 효과가 있으며, 특히 전기전자부품 중 LED 광원의 방열판 표면에 코팅되어 고방사에 의한 열의 방출이 효율적으로 이루어지도록 하여, 고출력 LED 광원의 실용화에 기여할 것으로 기대된다.

6. 본 발명은 열합착 방법을 사용하지 않기 때문에 열팽창 및 열수축에 따른 기판의 휨현상을 고려할 필요가 없어 고방열성 회로기판(200)을 얇게 만들 수 있을 뿐만 아니라 두껍고 견고한 여러 가지 형태의 베이스 기판을 사용할 수도 있어, 다양하고 창의적인 LED 조명이 구현이 가능하고, 또한 방열 및 배광특성을 종래보다 더 극대화할 수 있다.

7. 본 발명은 형광등형 엘이디 조명기구와 그 제조방법 및 제조장치에 관한 것으로, 본 발명은 평탄한 안착면을 가지는 원통형 튜브와, 중간층을 사이에 두고 상기 튜브의 상기 안착면에 융착된 기판과, 상기 안착면과 반대방향의 기판에 실장된 다수의 엘이디와, 상기 튜브의 양단에 결합된 플러그부를 포함한다. 본 발명은 금속재 방열핀을 사용하지 않으면서도, 엘이디가 실장된 기판을 튜브의 내측에 밀착도가 높게 융착함으로써, 무게를 줄이면서도 방열 효과를 높일 수 있는 효과가 있다.

The present invention provides the advantages of reducing the weight and increasing a radiation effect by allowing a substrate having LEDs mounted thereon to be fused to the inner side of a tube by high adhesion, even without using a metallic radiation fin.

8. 본 발명은 탄소섬유 직물을 포함하는 방열층; 상기 방열층 상에 형성된 절연층; 상기 절연층 상에 형성되고 도전성 페이스트 조성물의 프린팅 방법에 의해 패턴화된 배선층; 및 상기 패턴화된 배선층상에 형성된 금속 도금층;을 포함하는 고방열 인쇄회로 기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 의한 고방열 인쇄회로 기판은 보다 향상된 방열특성과 경량화 및 연성의 특성을 가질 수 있어 LED용 방열 플렉서블 모듈로 적용가능하다.

9. 본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 금속기판이 절개되어 양극단자와 음극단자를 형성하고, 금속기판의 칩 실장부에 LED 칩을 실장함으로써 LED 칩의 방열 효율을 향상시키고, 칩 실장부에 반사부재가 설치되어 LED 칩에서 발생되는 광을 최대한 반사함으로써 광의 손실을 최소화함과 동시에 발광 효율을 향상시키고, 금속기판에 홀이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홀에 인입 및 고정시킴과 동시에 금속기판의 하부면에 홈이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홈에 인입 및 고정시킴으로써 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 향상시킴과 동시에 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 견고하게 할 수 있는 LED 패키지를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은, 절개부에 의해 상호 비대칭되게 양극단자와 음극단자로 절개형성되되, 그 상부면 중심부에 칩 실장부가 형성되고, 칩 실장부에 단차지게 캐비티가 형성되는 금속기판; 금속기판 칩 실장부의 캐비티에 실장되되, 양극단자와 음극단자에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및 금속기판 상에 형성되어 LED 칩을 밀봉하되, 그 상부에 렌즈부가 형성되는 몰딩부; 를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.