1. 웨이퍼 캐리어

Wafer carrier

2. 집적회로용 웨이퍼

Wafers for integrated circuits

3. 웨이퍼 캐리어용 복합소재 조성물

Composite material composition for a wafer carrier

4. 반도체 웨이퍼 표면보호 점착필름 및 그의 제조방법

Semiconductor wafer surface protecting semi-adhesive film and production method for same

5. 척의 능동적 기울기 제어가 가능한 웨이퍼 프로브 스테이션 및 그 제어방법

Wafer probe station capable of actively controlling tilt of chuck and controlling method thereof

6. 반도체 기업은 스스로 실리콘 웨이퍼 제조 설비를 건설하여 운영했고 반도체 기업의 칩을 제조하는 공정 기술을 개발했다.

Semiconductor companies owned and operated their own silicon-wafer fabrication facilities and developed their own process technology for manufacturing their chips.

7. 개폐부재의 상하방향 움직임을 주관하는 상하작동 액추에이터부와 전후방향의 움직임을 주관하는 전후진 액추에이터부가 구비되어 웨이퍼 이동통로를 개폐하는 개폐부재가 정확하게 엘(L)모션으로 작동되는 장점이 있다.

An up and down operating actuator unit which manages upward and downward motions of an opening and closing member, and a forward and backward actuator unit which manages forward and backward motions of the opening and closing member are configured so that the opening and closing member, which opens and closes a wafer movement path, can be accurately operated in an "L"-shaped motion.

8. 본 발명은 반도체 제조용 접착제 조성물 및 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 아크릴로니트릴 함유 아크릴 수지, 에폭시 화합물과 페놀 수지의 혼합물 및 충전제를 포함하며, 반도체 제조 공정 중 웨이퍼 픽업(Pick up) 공정 특성이 우수하고, 웨이퍼, 리드프레임, PCB 기판(PCB Substrate)에 대한 접착력이 우수한 반도체 제조용 접착제 조성물 및 이 조성물의 코팅층을 포함하는 반도체 제조용 접착필름에 관한 것이다.

The present invention relates to an adhesive composition and film for preparing a semiconductor, and more specifically, an adhesive composition for preparing a semiconductor which comprises an acrylic resin containing acrylonitrile, a mixture of an epoxy compound and a phenolic resin, and a filler, having excellent wafer pick-up characteristics during a semiconductor manufacturing process, and has excellent adhesive strength to a wafer, a lead frame and a PCB substrate, and an adhesive film for preparing a semiconductor, containing a coating layer of the composition.

9. 본 발명에서는, 내열성 및 치수 안정성이 우수하며, 응력 완화성이 뛰어나 잔류 응력 또는 불균일한 압력의 인가에 의한 웨이퍼의 손상 또는 비산 등을 억제할 수 있고, 탁월한 절단성을 보이는 웨이퍼 가공용 시트를 제공할 수 있다.

In addition, the present invention provides a sheet which can effectively suppress a blocking phenomenon during a wafer processing process or the like.

10. 또한, 90도에 가까운 LED 광원의 방출각을 160도이상 증가시킬 수 있고, 미세패턴의 국부적 변화와 극미세입자 혼합기술을 통해 광량의 균일도와 광원의 방출각을 향상시킬 수 있는 효과가 있고, 3차원 몰딩기술과 극미세입자 혼합기술을 바탕으로 미세유체관 어레이를 이용해 웨이퍼 레벨 제작이 가능하다.

In addition, the use of single lens having a wider angle of light emission reduces the number of LEDs, thus reducing manufacturing costs and heat generated by LEDs.

11. 본 발명은 반도체 패키지용 접착필름에 관한 것으로, 상기 접착필름은 기재 필름(1)상에 웨이퍼 다이싱용 점착층(2)과 다이본딩용 접착층(3)이 순차적으로 적층되되, 다이싱용 점착층은 자외선 경화형 수지 조성물로 구성되고, 다이본딩용 접착층은 무기입자를 포함하고 있지 않은 열경화성 수지와 열가소성 수지 혼합물로 구성된다.

In the adhesive film, an adhesive layer (2) for dicing a wafer and an adhesive layer (3) for die bonding are successively stacked on a base film (1).