1. 강성 구조물 및 이의 제조 방법

Rigid structure and manufacturing method therefor

2. 본 발명은 신규한 폴리아믹산; 우수한 유연성과 낮은 강성(low stiffness) 특성을 만족시키고 우수한 내열성 및 내도금성을 나타내는 감광성 재료를 제공할 수 있는 감광성 수지 조성물; 상기 감광성 수지 조성물로부터 얻어지는 드라이 필름 및 상기 드라이 필름을 포함하는 회로 기판에 관한 것이다.

The present invention relates to a noble polyamic acid; a photosensitive resin composition which can provide a photosensitive material that satisfies the required characteristics of excellent flexibility and low stiffness and has excellent heat resistance and coating resistance; a dry film obtained from the photosensitive resin composition; and a circuit board including the dry film.